1.PCB产品的发展趋势 表1集成电路C微型化促进PCB的高密度化 年份IC线宽PCB线宽 比率 (um)(IC/PCB 1970 3 300 1:100 2000 0.18 100~301:560~1:200 2010 0.05 10 1:200 林金赌,现代印制电路板的技术进展,2010中日印制电路技术交流会,深圳,2010.10年份 IC线宽 （μm） PCB线宽 （μm） 比率 (IC/PCB) 1970 3 300 1:100 2000 0.18 100~30 1:560~1:200 2010 0.05 10 1:200 表1 集成电路(IC)微型化促进PCB的高密度化 1. PCB产品的发展趋势 * 林金赌，现代印制电路板的技术进展，2010中日印制电路技术交流会，深圳，2010.10