1.PCB技术的发展趋势 表2组装技术促进PCB的高密度化 组装通孔插装表面贴装芯片级封装系统封装系统板 技术(THT)(MT (CSP) (SIP) (SIB) 面积|80:1 7.8:1 ≤12:1≤08:1 比率 典型 DIP QFP→uBGA SIB 薄/超薄 元件 BGA 元件 典型16~64121~≥1000≥3000 I/O数 1600 典型单、双和埋、盲孔刚挠PCB部分埋嵌埋嵌元件 PCB多层 PCBPCB高密度PCB元件PCB/PCB/ IC载板光电PCB光电PCB 现状衰老期高峰后期高峰前期发展期萌芽期组装 技术 通孔插装 （THT） 表面贴装 (SMT) 芯片级封装 （CSP） 系统封装 （SIP） 系统板 （SIB） 面积 比率 80:1 7.8:1 ≤1.2:1 ≤0.8:1 / 典型 元件 DIP QFP→ BGA μBGA SIB 薄/超薄 元件 典型 I/O数 16~64 121~ 1600 ≥1000 ≥3000 / 典型 PCB 单、双和 多层PCB 埋、盲孔 PCB 刚挠PCB 高密度PCB IC载板 部分埋嵌 元件PCB/ 光-电PCB 埋嵌元件 PCB/ 光-电PCB 现状 衰老期 高峰后期 高峰前期 发展期 萌芽期 表2 组装技术促进PCB的高密度化 1. PCB技术的发展趋势