《工程科学学报》录用稿，htps:/doi.org/10.13374/i,issn2095-9389.2021.10.20.004©北京科技大学2020 工程科学学报DO: 高强导电Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金的微观 组织与性能研究 王虎)，莫永达13)，娄花芬12,3@ 稿 1)中国铜业工程技术研究院，北京1022092)中铝科学技术研究院有限公司，北京1022093)昆 研光院有限公司北京分公司，北京 102209 ☒通信作者，E-mail:louhuafen@cmari.com 摘要采用真空熔铸和冷开坯工艺，通过优化形变热处理工艺， 调基 体晶粒尺寸、第二相的析出及分布状态，制 备出综合性能优异的Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.0SLa合金。结果表明/经过400C/2h一次时效处理后，Cu-3Ti-0.1Mg 0.05B-0.05La合金的显微硬度可达356HV,此时导电率为4%ACS。TEM分析表明，Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La 合金第二相的析出演变规律为富Ti相→颗粒状-CTi相颖粒状-CuTi相+片层状阝-CuTi相一片层状B-CTi 相，其中颗粒状-C山T相是最重要的强化相，片层状邓CuT相会导致合金强度下降，但可以提高导电率。采用二 次时效能够进一步优化C山-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La谷釜的综合性能，在合金强度基本不变的条件下，显著提升了合 金的导电率。450℃/8h一次时效+50%冷轧+400℃/1h二次时效处理后合金的显微硬度和导电率分别达到了341HV和 20.5%IACS。 关键词Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金y微观组织：导电率：二次时效 分类号TG135 Microstructure and Properties of a Novel Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La alloy with high Strength and Conductivity WANG Hus),MO Yong-da LOU Hua-fen 23 1)China copper Institute of Engineering and Technology,Beijing 102209,China Chinalco Institute of Science and Technology,Beijing 102209,China 3) Beijing branch of Kunming Metallurgy Research Institute,Beijing 102209,China Corresponding author,E-mail:louhuafen@cmari.com ABSTRACT The Cu-Ti alloy has the same level of mechanical properties and electrical conductivity as Cu-Be alloy.It also has good high temperature properties and stress relaxation resistance.Therefore,it is a promising material to replace toxic Cu-Be alloy.With the development of high technology,the new generation of connector materials put forward higher工程科学学报 DOI: 高强导电 Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La 合金的微观 组织与性能研究 王 虎 1,3)，莫永达 1,3)，娄花芬 1,2,3) 1) 中国铜业工程技术研究院，北京 102209 2) 中铝科学技术研究院有限公司，北京 102209 3) 昆明冶金研究院有限公司北京分公司，北京 102209  通信作者，E-mail: louhuafen@cmari.com 摘 要 采用真空熔铸和冷开坯工艺，通过优化形变热处理工艺，调控基体晶粒尺寸、第二相的析出及分布状态，制 备出综合性能优异的 Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La 合金。结果表明，经过 400℃/2h 一次时效处理后，Cu-3Ti-0.1Mg- 0.05B-0.05La 合金的显微硬度可达 356 HV，此时导电率为 14.5%IACS。TEM 分析表明，Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La 合金第二相的析出演变规律为富 Ti 相→颗粒状 β′-Cu4Ti 相→颗粒状 β′-Cu4Ti 相+片层状 β-Cu4Ti 相→片层状 β-Cu4Ti 相，其中颗粒状 β′-Cu4Ti 相是最重要的强化相，片层状 β-Cu4Ti 相会导致合金强度下降，但可以提高导电率。采用二 次时效能够进一步优化 Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La 合金的综合性能，在合金强度基本不变的条件下，显著提升了合 金的导电率。450℃/8h 一次时效+50%冷轧+400℃/1h 二次时效处理后合金的显微硬度和导电率分别达到了 341 HV 和 20.5%IACS。 关键词 Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La 合金；微观组织；导电率；二次时效 分类号 TG135 Microstructure and Properties of a Novel Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La alloy with high Strength and Conductivity WANG Hu 1,3) , MO Yong-da1,3) , LOU Hua-fen1,2,3)  1) China copper Institute of Engineering and Technology, Beijing 102209, China 2) Chinalco Institute of Science and Technology, Beijing 102209, China 3) Beijing branch of Kunming Metallurgy Research Institute, Beijing 102209, China  Corresponding author, E-mail: louhuafen@cmari.com ABSTRACT The Cu-Ti alloy has the same level of mechanical properties and electrical conductivity as Cu-Be alloy. It also has good high temperature properties and stress relaxation resistance. Therefore, it is a promising material to replace toxic Cu-Be alloy. With the development of high technology, the new generation of connector materials put forward higher 《工程科学学报》录用稿，https://doi.org/10.13374/j.issn2095-9389.2021.10.20.004 ©北京科技大学 2020 录用稿件，非最终出版稿