三、国内外研究现状 LTCC材料研究和应用经过4代 正向系统级封装方向发展 第一代 第二代 第三代 第四代 第五代 8 8888 服器 SIP 应 Taiyo Yuden Sosin Murata Murata 大尺寸基板 Electric 天线开关模块 WLAN模块 单模块手机 ■工作站、 耦合器 ■手机前端模 ■WLAN模块 ■包含DSP、有 多 大型机 ■手机用 块 ■电源模块 储器等数字电 分立器件 ■蓝牙模块 ■多功能模 路的多功能模 (滤波器、 块 块 耦合器等) ■耐热 ■尺寸小 ■尺寸小 ■尺寸小 ■尺寸小 ■采用铜、银 ■成本低 ■功放、SAW、 ■RFIC等有 ■陶瓷+塑料 特 等内电极 FIC等有源芯 源芯片内嵌 基板 片表贴 ■不同介电 ■超大电容， 征 常数的材料 如电源去藕电 共烧 容，旁路电容 ■大电感三、国内外研究现状 三、国内外研究现状 SIP LTCC材料研究和应用经过4代 正向系统级封装方向发展