LTCC材料在T/R组件中的 应用与发展趋势 电子科技大学 徐自强 2010.5.17
LTCC材料在T/R组件中的 应用与发展趋势 LTCC材料在T/R组件中的 应用与发展趋势 电子科技大学 徐自强 2010.5.17
提纲 一.传统材料技术 二.LTCC材料技术及特点 三.国内外研究现状 四，技术难点 五.发展趋势
提纲 一．传统材料技术 二．LTCC材料技术及特点 三．国内外研究现状 四．技术难点 五．发展趋势
、传统材料技术 武器装备小型化和智能化方向发展 一机载通信导航设备、电子战系统、制导武器导 引头等 一相控阵雷达、卫星载荷等 T/R组件都是其中的关键部件 小型化、高密度、高可靠性方向发展
一、传统材料技术 一、传统材料技术 • 武器装备小型化和智能化方向发展 – 机载通信导航设备、电子战系统、制导武器导 引头等 – 相控阵雷达、卫星载荷等 T/R组件都是其中的关键部件 小型化、高密度、高可靠性方向发展
。 民用通信领域 -无线通讯 个人电子 一短、小、轻、薄方向 T/R组件的小型化
• 民用通信领域 – 无线通讯 – 个人电子 – 短、小、轻、薄方向 T/R组件的小型化
·印刷电路板工艺 ·薄膜工艺 ·厚膜工艺
• 印刷电路板工艺 • 薄膜工艺 • 厚膜工艺
。印刷电路板工艺 一印刷或刻板形成电路 - Roges5880 - 成本低、工艺稳定、一致性好 精度、密度
• 印刷电路板工艺 – 印刷或刻板形成电路 – Roges5880 – 成本低、工艺稳定、一致性好 – 精度、密度
薄膜工艺 -真空下蒸发沉积(PVD、CVD、MBE) 溅射（靶材、反应气体，如TaN、AlN) 导体材料：Ag、Au、Cu、AI、Pd/Ag等 电阻材料：镍铬、钽、TaN、碳膜等 - 电容材料：SiO、SiO2、Si3N4、ZrO2等 一电感材料：真空蒸发沉积螺旋电感 基板材料：氧化铝、单晶基片 精度高、热导性好、化学稳定性 - 成本高
• 薄膜工艺 – 真空下蒸发沉积（PVD、CVD、MBE） 溅射（靶材、反应气体，如TaN、AlN） – 导体材料：Ag、Au、Cu、Al、Pd/Ag等 – 电阻材料：镍铬、钽、TaN、碳膜等 – 电容材料：SiO、SiO2、Si3N4、ZrO2等 – 电感材料：真空蒸发沉积螺旋电感 – 基板材料：氧化铝、单晶基片 – 精度高、热导性好、化学稳定性 – 成本高
厚膜工艺 一膜厚、丝网印刷（聚酯、尼龙、不锈钢） 干燥、烧成 导体材料：Ag、Au、Cu、PdAg、PdAu等 电阻材料：有机溶剂调和金属和玻璃粉体而成 一介质材料：低介、高介材料 电感材料： 空芯、铁氧体芯 基板材料： 氧化铝、氧化铍、氮化铝等 工艺成熟、 成本较低、成品率高
• 厚膜工艺 – 膜厚、丝网印刷（聚酯、尼龙、不锈钢） – 干燥、烧成 – 导体材料：Ag、Au、Cu、Pd/Ag 、Pd/Au等 – 电阻材料：有机溶剂调和金属和玻璃粉体而成 – 介质材料：低介、高介材料 – 电感材料：空芯、铁氧体芯 – 基板材料：氧化铝、氧化铍、氮化铝等 – 工艺成熟、成本较低、成品率高
小结 现代电子技术的发展，对传统的PCB、薄 膜、厚膜材料和工艺技术提出更高的要求 -PCB→多层PCB材料与工艺技术 一薄膜→薄厚膜混合材料与工艺技术 - 厚膜→HTCC、LTCC材料与技术 →LTCC材料与工艺技术研究热，点
小结 • 现代电子技术的发展，对传统的PCB、薄 膜、厚膜材料和工艺技术提出更高的要求 – PCBÆ多层PCB材料与工艺技术 – 薄膜Æ薄厚膜混合材料与工艺技术 – 厚膜ÆHTCC、LTCC材料与技术 LTCC材料与工艺技术研究热点
二、LTCC材料技术及特，点 薄厚膜混合 LTCC HTCC 1982年由休斯公司开发出了新型材料技术：低温共烧陶瓷 (Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术
薄厚膜混合 LTCC HTCC 1982年由休斯公司开发出了新型材料技术：低温共烧陶瓷 （Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术。 二、LTCC材料技术及特点 二、LTCC材料技术及特点