哇材料科学与技术 年来从事硅材料方面工作的哥究成果 本书的编排是第-章首先介绍硅学曷的半竽体性质晶体结构和其他方的特点,至是这些 点快定了硅材料在半导体工业的地位;对于用于章导体器件制耄的硅材料的基木要求之是超高 蜿度第二章介绍多虽硅的解备亦即辟的超提绳技术及有关的理论;代集成电跻制作在单歸往 片土,硅片制造的第步是硅单的蛋长,弟三章结合硅单品生长的特点介绍晶体走长的基本论 和有关的基本技术;第四章和篛五章分介網了砗的体单晶生长,殊片加工和硅薄瞑,硅基薄袅 长方此的生长技术和所涉及的基本问题;硅材料质取决于硅单品中蒙陷和杂质的控制,第六章 介绍硅季品中缺陷和杂质的各种测试分析手段,第七章和人分别介了中的缺陷和砖中几 和主要杂质的行为 本书可以提给从事硅材料生产和研宠的科人作为了解有关硅材料的胜质、材料的生 产技术和测试方法,以及较仅人地了解这些生产技术稻测试方法中的关键技术所涉及的理论题 約参考书。也可以提供始从事集成电路造和研充的科技人员作为了解砖材料的性质及其对于集 电路工艺和器件性能約影响方的黎考书 本书第章出立登愤写第由两端鬆撰写第三章由除修治横习等由鬆浒,份 基刘培东携写,第五章出叶志镇张什国、陈修治与第六由季振国贾写,第L章由陈修治费写 (其中硅中缺第约电子量微镜分析部分出张孝彬攒写第八靠由杨游费写木书内容涉反的曲毅 广,作者水平和时闻有阻错误在所难免欢迎读者批评指正,本书在编写的过程中参考了大發的文 藏和著作在每章約结尾均开出在此对这些作者一并表示深切的谢直