典型C封装形式 双列直插封装 单列直插封装 薄小型封装 (DIP) (SIP) (TSOP) ⑩画u 四边形扁平封装 塑料电极芯片载体 无管脚芯片载体 (QFP) (PLCC) (LCC) 半导体制造技术 Figure 20.2 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 典型 IC 封装形式 四边形扁平封装 (QFP) 无管脚芯片载体 (LCC) 塑料电极芯片载体 (PLCC) 双列直插封装 (DIP) 薄小型封装 (TSOP) 单列直插封装 (SIP) Figure 20.2