关于集成电路封装形式 RC时间延迟 输入输出(()的个数 压焊和粘贴 性能 信号上升时间 频率响应 开关瞬态 热 芯片尺寸 管壳尺寸 尺寸/重量/外形 压点尺寸和间距 管壳引线尺寸和间距 衬底载体压点尺寸和间距 散热设计 芯片基座(塑料、陶瓷或金属) 材料 载体(有机物、陶瓷) 热膨胀失配 引线金属化 集成到现有工艺 成本 管壳材料 成品率 芯片粘贴方式 装配 封装粘贴(通过孔、表面贴装或凸点) 散热装配 包封 半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 关于集成电路封装形式