集成电路封装层次 第一级封装: 为在印刷电路板上 IC封装 固定的金属管脚 电极管脚 表面贴装 管脚插入 芯片被焊 孔中然后 在PCB的 在PCB 第二级封装 铜焊点上 D‖背面焊接 印刷电路板装配 边缘连接电极插入主系统 PCB组件 最终产品装配: 电路板装到系统 中的最终装配 主电子组件板 半导体制造技术 Figure 20.3 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 集成电路封装层次 第二级封装 印刷电路板装配 第一级封装： IC 封装 最终产品装配： 电路板装到系统 中的最终装配 为在印刷电路板上 固定的金属管脚 管脚 管脚插入 孔中然后 在 PCB 背面焊接 表面贴装 芯片被焊 在 PCB的 铜焊点上. 边缘连接电极插入主系统 PCB组件 主电子组件板 电极 Figure 20.3