传统装配 最终装配由要求粘贴芯片到集成电路底座 上的操作构成。由于制造的大部分成本已经花 在芯片上。因此在最终装配过程中成品率是至 关重要的。在20世纪90年代后期,所有集成电 路装配中估计有95%采用了传统的最终装配, 并由下面4步构成 背面减薄 分片 装架 引线键合 半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 传统装配 最终装配由要求粘贴芯片到集成电路底座 上的操作构成。由于制造的大部分成本已经花 在芯片上。因此在最终装配过程中成品率是至 关重要的。在20世纪90年代后期，所有集成电 路装配中估计有95％采用了传统的最终装配， 并由下面4步构成： • 背面减薄 • 分片 • 装架 • 引线键合