传统装配与封装 用A∠ □■■ a口口 ■■■ 硅片测试和拣选 分片 贴片 引线键合 塑料封装 最终封装与测试 半导体制造技术 Figure 20.1 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 传统装配与封装 硅片测试和拣选 引线键合 分片 塑料封装 最终封装与测试 贴片 Figure 20.1