引言 在制造工艺完成时,通过电测试的硅片准备进行 单个芯片的装配和封装。这些在最终装配和封装 中进行,被称为集成电路制造过程的后道工序。 最终装配和封装在集成电路后道工序是两个截然 不同过程,每个都有它特殊的工艺和工具。在传 统工艺中,集成电路最终装配从硅片上分离出每 个好的芯片并将芯片粘贴在金属引线框架或管壳 上,用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电 通路的引线框架内端互连起来,最终装配后,集 成电路是将芯片封装在一个保护管壳内。 现在最常用的封装是塑料包封芯片,这种塑料包 封提供环境保护并形成更高级装配连接的管脚。 半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 引 言 • 在制造工艺完成时，通过电测试的硅片准备进行 单个芯片的装配和封装。这些在最终装配和封装 中进行，被称为集成电路制造过程的后道工序。 • 最终装配和封装在集成电路后道工序是两个截然 不同过程，每个都有它特殊的工艺和工具。在传 统工艺中，集成电路最终装配从硅片上分离出每 个好的芯片并将芯片粘贴在金属引线框架或管壳 上，用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电 通路的引线框架内端互连起来，最终装配后，集 成电路是将芯片封装在一个保护管壳内。 • 现在最常用的封装是塑料包封芯片，这种塑料包 封提供环境保护并形成更高级装配连接的管脚