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S(110上侵蚀出的微冷却孔道和其键合 wan H 由各向异性刻蚀在Si(10表面形成冷却孔道,然后与其他材料键合Si(110)上侵蚀出的微冷却孔道和其键合 由各向异性刻蚀在Si(110)表面形成冷却孔道, 然后与其他材料键合
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