同形式可以裝配(焊接)于各类整机。随着集成电路芯片集成度的不断提高 其封装技术的发展十分迅速,新型封装形式不断涌现,封装成本已占集成电 路产品的30%。 目前集成电路封装绝大多数产品采用塑料封装。在我国塑料封装电路占 总产量的98%。本年度重点支持 (1)满足电子整机小型化的要求,解决高密度塑封技术及所需高密度 引线框架的开发,封装形式包括:四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、小外 型有引线扁平封装(S0P)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等。进行大生产 技术研究,成品率达到95%以上 (2)满足整机更小、更轻、更可靠的要求及信息化的新要求,开发新 型的封装形式,包括载带封装(用于IC卡)、塑封针栅阵列(PGA)、球栅 阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊( Flip chip)、COB(Chip 0 n board)、C0G( Chip on glass)、C0F( Chip on film)等关键工艺研究 6.集成电路测试 集成电路产业规模的扩大,促进了生产环节的专业化分工,目前国内已 出现专门从事集成电路测试的企业,进行圆片( WAFER)测试及成品测试, 进行芯片设计分析等方面的服务,同时针对市场需要开展测试方法的研究并 用于产品测试。本年度重点支持: (1)集成电路产品测试软件开发 (2)集成电路测试方法研究。 7.集成光电子器件 集成光电子器件是新一代的光电子器件,通过将多个元器件集成为 体,增强了功能,降低了成本,是当前光电子高科技产品的发展方向之 为促进集成光电子器件的研究和开发工作,提高器件的集成度,向更多更高 的性能发展,以满足通信领域等发展的需要。本年度重点支持: (1)2.5Gbit/s-10Gbit/s光发射和接收模块及阵列 (2)光纤色散补偿器件 (3)半导体大功率高速激光器 (4)大功率泵浦激光器 (5)高速PIN一FET模块 (6)DWDM复用器/解复用器(特别是8波长以上的器件) (7)机械光开关器件 (8)0ADM的关键部件 光分插复用器 (9)可调光衰减器 (10)模块化EDFA (11)宽带EDFA(带宽超过50nm)。 (三)网络及计算机产品(申请截止时间6月30日) 当今世界正在向信息化社会迈进。随着光通信技术、计算机和微电子技 术的发展,给网络技术和装备带来了革命性的变化。网络正向着宽带化(高 速化)、综合化、智能化、个人化方向前进,新技术、新系统、新业务不断 涌现,各种技术互相结合与渗透,极大地推动着网络技术的进步。网络已连 接到千家万户,其应用领域广阔,市场潜力巨大。2004年度重点支持的技术 创新项目如下: 1.网络产品 网络产品包括网络管理及监控软件、实现各种网络协议的软件、路由器、 集线路、网卡、网络数据交换设备等。随着全球信息化的发展,网络综合化同 形 式 可 以 装 配（ 焊 接 ）于 各 类 整 机 。随 着 集 成 电 路 芯 片 集 成 度 的 不 断 提 高 ， 其 封 装 技 术 的 发 展 十 分 迅 速 ， 新 型 封 装 形 式 不 断 涌 现 ， 封 装 成 本 已 占 集 成 电 路产品的 30%。 目 前 集 成 电 路 封 装 绝 大 多 数 产 品 采 用 塑 料 封 装 。在 我 国 塑 料 封 装 电 路 占 总产量的 98%。 本 年 度 重 点 支 持 ： （ 1） 满 足 电 子 整 机 小 型 化 的 要 求 ， 解 决 高 密 度 塑 封 技 术 及 所 需 高 密 度 引 线 框 架 的 开 发 ， 封 装 形 式 包 括 ： 四 边 有 引 线 塑 料 扁 平 封 装 （ P Q F P ） 、 小 外 型 有 引 线 扁 平 封 装 （ S O P ） 、 有 引 线 塑 封 芯 片 载 体 （ P L C C ） 等 。 进 行 大 生 产 技 术 研 究 ， 成 品 率 达 到 95%以 上 ； （ 2） 满 足 整 机 更 小 、 更 轻 、 更 可 靠 的 要 求 及 信 息 化 的 新 要 求 ， 开 发 新 型 的 封 装 形 式 ， 包 括 载 带 封 装 （ 用 于 I C 卡 ） 、 塑 封 针 栅 阵 列 （ PGA）、球栅 阵 列 （ P B G A） 、 多 芯 片 组 装 （ M C M ） 、 芯 片 倒 装 焊 （ F l i p C h i p） 、 C O B（ C h i p O n B o a r d） 、 C O G ( C h i p O n G l a s s ) 、 COF（ C h i p O n F i l m） 等 关 键 工 艺 研 究 。 6 ． 集成电路测试 集 成 电 路 产 业 规 模 的 扩 大 ， 促 进 了 生 产 环 节 的 专 业 化 分 工 ， 目 前 国 内 已 出 现 专 门 从 事 集 成 电 路 测 试 的 企 业 ， 进 行 圆 片 （ W A F E R ） 测 试 及 成 品 测 试 ， 进 行 芯 片 设 计 分 析 等 方 面 的 服 务 ，同 时 针 对 市 场 需 要 开 展 测 试 方 法 的 研 究 并 用 于 产 品 测 试 。 本 年 度 重 点 支 持 ： （ 1 ） 集 成 电 路 产 品 测 试 软 件 开 发 ； （ 2 ） 集 成 电 路 测 试 方 法 研 究 。 7 ． 集 成 光 电 子 器 件 集 成 光 电 子 器 件 是 新 一 代 的 光 电 子 器 件 ， 通 过 将 多 个 元 器 件 集 成 为 一 体 ， 增 强 了 功 能 ， 降 低 了 成 本 ， 是 当 前 光 电 子 高 科 技 产 品 的 发 展 方 向 之 一 。 为 促 进 集 成 光 电 子 器 件 的 研 究 和 开 发 工 作 ， 提 高 器 件 的 集 成 度 ， 向 更 多 更 高 的 性 能 发 展 ， 以 满 足 通 信 领 域 等 发 展 的 需 要 。 本 年 度 重 点 支 持 ： （ 1 ） 2.5Gbit/s - 1 0 G b i t / s 光 发 射 和 接 收 模 块 及 阵 列 ； （ 2 ） 光 纤 色 散 补 偿 器 件 ； （ 3 ） 半 导 体 大 功 率 高 速 激 光 器 ； （ 4 ） 大 功 率 泵 浦 激 光 器 ； （ 5 ） 高 速 PIN － FET 模 块 ； （ 6 ） DWDM 复用器 / 解 复 用 器 （ 特 别 是 8 波 长 以 上 的 器 件 ） ； （ 7 ） 机 械 光 开 关 器 件 ； （ 8 ） OADM 的 关 键 部 件 — — 光 分 插 复 用 器 ； （ 9 ） 可 调 光 衰 减 器 ； （ 1 0 ） 模 块 化 E D F A； （ 1 1 ）宽带 E D F A （ 带 宽 超 过 5 0 n m ） 。 （三） 网 络 及 计 算 机 产 品 （ 申 请 截 止 时 间 6 月 3 0 日 ） 当 今 世 界 正 在 向 信 息 化 社 会 迈 进 。 随 着 光 通 信 技 术 、 计 算 机 和 微 电 子 技 术 的 发 展 ， 给 网 络 技 术 和 装 备 带 来 了 革 命 性 的 变 化 。 网 络 正 向 着 宽 带 化 （ 高 速 化 ） 、 综 合 化 、 智 能 化 、 个 人 化 方 向 前 进 ， 新 技 术 、 新 系 统 、 新 业 务 不 断 涌 现 ， 各 种 技 术 互 相 结 合 与 渗 透 ， 极 大 地 推 动 着 网 络 技 术 的 进 步 。 网 络 已 连 接 到 千 家 万 户 ，其 应 用 领 域 广 阔 ，市 场 潜 力 巨 大 。2 0 0 4 年 度 重 点 支 持 的 技 术 创 新 项 目 如 下 ： 1 ．网络产品 网 络 产 品 包 括 网 络 管 理 及 监 控 软 件 、实 现 各 种 网 络 协 议 的 软 件 、路 由 器 、 集 线 路 、 网 卡 、网 络 数 据 交 换 设 备 等 。 随 着 全 球 信 息 化 的 发 展 ，网 络 综 合 化