究成果应用于集成电路产品开发。设计复杂水平的提高导致“系统集成” ( system on chip)的出现,也对集成电路设计技术提出了新的课题。本年 度重点支持: (1)硬件/软件协同设计 (2)IP库的表征与开发 (3)低压低功耗电路设计技术 (4)市场急需的新型有特色的软件工具开发 (5)为适应不同设计流程设计的接口软件 集成电路产品设计开发 预计2005年我国需要集成电路500亿块,品种约1万种,常用品种为 1000多种。其中年进口量每种大于1000万块的约占62%。目前国内实际开 发品种约300种。为满足市场需求,鼓励并支持集成电路设计公司进行产品 开发,是当前占领国内市场的重要任务,也是集成电路设计公司增强设计实 力,提高设计水平的必由之路。本年度重点支持: (1)为国民经济与人民生活需要的重点、热点整机产品配套的集成电 (2)量大面广的、有特色的专用集成电路。 3.IC卡芯片设计开发及模块制造 智能卡(IC卡)具有存储容量大,保密性能好,易于操作,携带方便等 特点,随着信息化工程的实施和深入,已在金融、电信、公安、石油、海关、 工商管理、税收征管、卫生医疗、交通管理、公用事业、社会保障、移动通 信等各行各业得到广泛应用,并带动了读写机具和各类应用产品及系统的开 发、生产和推广应用,初步形成了从芯片设计、芯片加工、C0S开发、模块 生产、制卡、读写机具及应用产品开发、生产的完整体系。国内市场发展迅 猛,市场前景十分广阔。 IC卡芯片是IC卡的核心,开发具有自主知识产权的IC卡芯片对推动产 业发展、保护信息及网络安全,满足信息化建设要求及市场需求至关重要 目前国内在IC卡芯片方面已具备初步的基础,已能设计生产存储器卡、CPU 卡及非接触卡芯片,但在产品品种上需增加,功能待扩充,以满足不同用户 的需求。本年度重点支持: (1)IC卡芯片设计开发,包括:大容量CPU卡、非接触卡、双界面 卡、SIM卡(移动电话用识别卡)、UIM卡(移动通信CDMA手机用识别系统) JAVA卡、电子标签等 (2)IC卡模块制造技术开发,包括:关键工艺技术开发、测试技术 开发、生产技术开发 (3)信息安全芯片。 集成电路产品应用开发 本项目以微控制器应用产品作为开发的重点。其应用范围包括电子信息 产品、工业自动化控制设备、家用电器、智能化电子整机等。本年度重点支 (1)根据用户需求,进行软件固化技术开发,形成嵌入式系统,实现 批量生产 (2)开发集成电路模块化产品 集成电路封装技术 集成电路封装是将集成电路芯片装入特制的管壳或用塑料粉等材料将 其包容起来,保护芯片免受外界影响能稳定可靠的工作;同时通过封装的不究 成 果 应 用 于 集 成 电 路 产 品 开 发 。 设 计 复 杂 水 平 的 提 高 导 致 “ 系 统 集 成 ” （ s y s t e m o n c h i p） 的 出 现 ， 也 对 集 成 电 路 设 计 技 术 提 出 了 新 的 课 题 。 本 年 度重点支持： （ 1 ） 硬 件 / 软 件 协 同 设 计 ； （ 2 ） I P 库 的 表 征 与 开 发 ； （ 3 ） 低 压 低 功 耗 电 路 设 计 技 术 ； （ 4 ） 市 场 急 需 的 新 型 有 特 色 的 软 件 工 具 开 发 ； （ 5 ） 为 适 应 不 同 设 计 流 程 设 计 的 接 口 软 件 。 2 ． 集 成 电 路 产 品 设 计 开 发 预 计 2005 年 我 国 需 要 集 成 电 路 5 0 0 亿 块 ， 品 种 约 1 万 种 ， 常 用 品 种 为 1000 多 种 。 其 中 年 进 口 量 每 种 大 于 1 0 0 0 万 块 的 约 占 6 2 % 。 目 前 国 内 实 际 开 发 品 种 约 3 0 0 种 。 为 满 足 市 场 需 求 ， 鼓 励 并 支 持 集 成 电 路 设 计 公 司 进 行 产 品 开 发 ， 是 当 前 占 领 国 内 市 场 的 重 要 任 务 ， 也 是 集 成 电 路 设 计 公 司 增 强 设 计 实 力 ， 提 高 设 计 水 平 的 必 由 之 路 。 本 年 度 重 点 支 持 ： （ 1） 为 国 民 经 济 与 人 民 生 活 需 要 的 重 点 、 热 点 整 机 产 品 配 套 的 集 成 电 路 ； （ 2 ） 量 大 面 广 的 、 有 特 色 的 专 用 集 成 电 路 。 3 ． I C 卡 芯 片 设 计 开 发 及 模 块 制 造 智 能 卡 （ I C 卡 ） 具 有 存 储 容 量 大 ， 保 密 性 能 好 ， 易 于 操 作 ， 携 带 方 便 等 特 点 ， 随 着 信 息 化 工 程 的 实 施 和 深 入 ， 已 在 金 融 、 电 信 、 公 安 、 石 油 、 海 关 、 工 商 管 理 、 税 收 征 管 、 卫 生 医 疗 、 交 通 管 理 、 公 用 事 业 、 社 会 保 障 、 移 动 通 信 等 各 行 各 业 得 到 广 泛 应 用 ， 并 带 动 了 读 写 机 具 和 各 类 应 用 产 品 及 系 统 的 开 发 、 生 产 和 推 广 应 用 ， 初 步 形 成 了 从 芯 片 设 计 、 芯 片 加 工 、 C O S 开发、模块 生 产 、 制 卡 、 读 写 机 具 及 应 用 产 品 开 发 、 生 产 的 完 整 体 系 。 国 内 市 场 发 展 迅 猛 ， 市 场 前 景 十 分 广 阔 。 I C 卡 芯 片 是 I C 卡 的 核 心 ，开 发 具 有 自 主 知 识 产 权 的 I C 卡 芯 片 对 推 动 产 业 发 展 、 保 护 信 息 及 网 络 安 全 ， 满 足 信 息 化 建 设 要 求 及 市 场 需 求 至 关 重 要 。 目 前 国 内 在 I C 卡 芯 片 方 面 已 具 备 初 步 的 基 础 ， 已 能 设 计 生 产 存 储 器 卡 、 C P U 卡 及 非 接 触 卡 芯 片 ， 但 在 产 品 品 种 上 需 增 加 ， 功 能 待 扩 充 ， 以 满 足 不 同 用 户 的 需 求 。 本 年 度 重 点 支 持 ： （ 1 ） I C 卡 芯 片 设 计 开 发 ， 包 括 ： 大 容 量 CPU 卡 、 非 接 触 卡 、 双 界 面 卡 、S I M 卡（ 移 动 电 话 用 识 别 卡 ）、 U I M 卡 (移 动 通 信 C D M A 手 机 用 识 别 系 统 )、 JAVA 卡 、 电 子 标 签 等 ； （ 2 ） I C 卡 模 块 制 造 技 术 开 发 ， 包 括 ： 关 键 工 艺 技 术 开 发 、 测 试 技 术 开 发 、 生 产 技 术 开 发 ； （ 3 ） 信 息 安 全 芯 片 。 4 ． 集 成 电 路 产 品 应 用 开 发 本 项 目 以 微 控 制 器 应 用 产 品 作 为 开 发 的 重 点 。 其 应 用 范 围 包 括 电 子 信 息 产 品 、 工 业 自 动 化 控 制 设 备 、 家 用 电 器 、 智 能 化 电 子 整 机 等 。 本 年 度 重 点 支 持 ： （ 1 ） 根 据 用 户 需 求 ， 进 行 软 件 固 化 技 术 开 发 ， 形 成 嵌 入 式 系 统 ， 实 现 批量生产； （ 2 ） 开 发 集 成 电 路 模 块 化 产 品 。 5 ． 集 成 电 路 封 装 技 术 集 成 电 路 封 装 是 将 集 成 电 路 芯 片 装 入 特 制 的 管 壳 或 用 塑 料 粉 等 材 料 将 其 包 容 起 来 ， 保 护 芯 片 免 受 外 界 影 响 能 稳 定 可 靠 的 工 作 ； 同 时 通 过 封 装 的 不