扩散工艺的步骤 预淀积 表面 浓度 影响扩散层参 数(结深、浓 度等)的几个 因素 杂质的扩散系 10 数杂质在晶 结深 园中的最大固 10 溶度 10 晶园体内 掺茶水平 深度(层) 半导体制造技术 by michael Quirk and Julian Serda 电信学院微电子教研室电信学院 微电子教研室 半导体制造技术 by Michael Quirk and Julian Serda 扩散工艺的步骤 预淀积 影响扩散层参 数（结深、浓 度等）的几个 因素 杂质的扩散系 数 杂质在晶 园中的最大固 溶度 10 10 10 10 10 10 10 10 表面 浓度 结深 杂质浓度 晶圆体内 掺杂水平 深度（层） 1 2 3 4 5 Q t t t