直测量范围0-250μm,形貌垂直测量分辨率≤45pm.项目完成时 通过可靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时间>3000小 时，技术就绪度不低于8级；至少应用于2个领城或行业。明确 发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产 权；形成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用要求。 1.15三维复杂结构非接触精密测量与无损检测仪 研究内容：针对空问行波管、磁控管、速调管、封装集成电 路、三维封装微系统等电子封装器件复杂内部和外部结构精密测 量与无损检测需求，突破探测信号非接触激励与接收、高分辨率 扫描成像、三维结构精密测量与图像处理、缺陷智能识别评估及 材料力学性能测量等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳 定可靠，核心部件国产化的三维复杂结构精密测量与无损检测仪， 开发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和产业化推 广，实现在电子封装器件缺陷检测、结构精密测量、材料力学性 能测量等领城的应用。 考核指标：实现检测范围水平方向>300mm×300mm,金属 和陶瓷等材料穿透深度≥10mm;三维结构测量精度≤10μm,空 问分辨率≤10μm;裂纹检测灵敏度≤20μum,多层异质结构材料 杨氏模量及泊松比等力学性能测量误差≤5%。项目完成时通过可 靠性测试和第三方异地测试，平均故障问隔时问≥3000小时，技 术就绪度不低于8级；至少应用于2个领域或行业。明确发明专 利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产权：形 -527 首都医科大学 A00089 — 527 — 直测量范围 0~250μm，形貌垂直测量分辨率≤45pm。项目完成时 通过可靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时间≥3000 小 时，技术就绪度不低于 8 级；至少应用于 2 个领域或行业。明确 发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产 权；形成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用要求。 1.15 三维复杂结构非接触精密测量与无损检测仪 研究内容：针对空间行波管、磁控管、速调管、封装集成电 路、三维封装微系统等电子封装器件复杂内部和外部结构精密测 量与无损检测需求，突破探测信号非接触激励与接收、高分辨率 扫描成像、三维结构精密测量与图像处理、缺陷智能识别评估及 材料力学性能测量等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳 定可靠、核心部件国产化的三维复杂结构精密测量与无损检测仪， 开发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和产业化推 广，实现在电子封装器件缺陷检测、结构精密测量、材料力学性 能测量等领域的应用。 考核指标：实现检测范围水平方向≥300mm×300mm，金属 和陶瓷等材料穿透深度≥10mm；三维结构测量精度≤10μm，空 间分辨率≤10μm；裂纹检测灵敏度≤20μm，多层异质结构材料 杨氏模量及泊松比等力学性能测量误差≤5%。项目完成时通过可 靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时间≥3000 小时，技 术就绪度不低于 8 级；至少应用于 2 个领域或行业。明确发明专 利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产权；形