中国科学技术大学物理系微电子专业 §4.1金属半导体结 第一个实用的半导体器件是由金属半导体点接触形 成的整流器，是一根金属触须压在半导体表面上构 成的，这种半导体器件从1904年开始已经得到很多 应用。 金属半导体接触的形成： 金属/半导体接触结构通常是通过在干净的半导体 表面淀积金属而形成。利用金属硅化物(Silicide 技术可以优化和减小接触电阻，有助于形成低电阻 欧姆接触。 OXIDE POLY-Si 目前使用平面工艺制作面接触。 SILICON Principle of Semiconductor Devices 2023/5/15 3中国科学技术大学物理系微电子专业 2023/5/15 Monday 3 §4.1 金属半导体结 • 第一个实用的半导体器件是由金属半导体点接触形 成的整流器，是一根金属触须压在半导体表面上构 成的，这种半导体器件从1904年开始已经得到很多 应用。 • 金属半导体接触的形成： 金属/半导体接触结构通常是通过在干净的半导体 表面淀积金属而形成。利用金属硅化物（Silicide） 技术可以优化和减小接触电阻，有助于形成低电阻 欧姆接触。 • 目前使用平面工艺制作面接触。 Principle of Semiconductor Devices