《大规模集成电路制造工艺》课程教学大纲 课程名称：大规模集成电路制造工艺课程代码：MCR2026 英文名称：VLSI Technology 课程性质：专业必修课 学分/学时：363 开课学期：6 适用专业：微电子科学与工程、电子科学与技术 先修课程：半导体物理与固体物理基础、半导体器件物理 后续课程：工艺模拟与器件模拟 开课单位：电子信息学院 课程负责人：王明湘 大纲执笔人：王明湘 大纲审核人：张冬利 一、 课程性质和课程目标 课程性质：《大规模集成电路制造工艺》是微电子科学与工程和电子科学与技术专业的一门 专业必修课，同时也是两个专业的必修主干课程。是器件模拟与工艺模拟等课程的前导课程。 本课程旨在让学生初步掌握大规模集成电路制造中各项基本工艺技术的原理，以及大规模 CMOS和BJT集成电路芯片的制造流程。 课程目标：本课程讲授集成电路制造涉及的各项基本工艺技术的基本原理，并基于CMO5和 BT电路讲授工艺集成的方法和具体流程。 本课程的具体课程目标如下： 1、掌握集成电路制造涉及的各项基本工艺技术的基本原理： 能利用工艺仿真软件，基于合理的工艺流程，完成MOSFET和BT器件的仿真： 4、能利用工艺仿真软件，观察工艺参数对于器件特性的影响，并对工艺参数进行优化： 5、正确认识集成电路制造行业重要意义、发展规律和未来发展趋势。 二、 课程目标与毕业要求的对应关系 毕业要求 指标点 课程目标 1.3掌握电子科学与技术相关工程基础知 1.工程知识 识，能用于分析工程问题中的器件、电路、 课程目标1,5 电磁场及信号问题。 2.问题分析 2.3能运用基本原理分析复杂工程问题，以 获得有效结论。 裸程目标2《大规模集成电路制造工艺》课程教学大纲 课程名称：大规模集成电路制造工艺 课程代码：MICR2026 英文名称：VLSI Technology 课程性质：专业必修课 学分/学时：3/63 开课学期：6 适用专业：微电子科学与工程、电子科学与技术 先修课程：半导体物理与固体物理基础、半导体器件物理 后续课程：工艺模拟与器件模拟 开课单位：电子信息学院 课程负责人：王明湘 大纲执笔人：王明湘 大纲审核人：张冬利 一、 课程性质和课程目标 课程性质：《大规模集成电路制造工艺》是微电子科学与工程和电子科学与技术专业的一门 专业必修课，同时也是两个专业的必修主干课程。是器件模拟与工艺模拟等课程的前导课程。 本课程旨在让学生初步掌握大规模集成电路制造中各项基本工艺技术的原理，以及大规模 CMOS 和 BJT 集成电路芯片的制造流程。 课程目标：本课程讲授集成电路制造涉及的各项基本工艺技术的基本原理，并基于 CMOS 和 BJT 电路讲授工艺集成的方法和具体流程。 本课程的具体课程目标如下： 1、 掌握集成电路制造涉及的各项基本工艺技术的基本原理； 2、 掌握典型 CMOS 和 BJT 集成电路的基本流程和工艺集成； 3、 能利用工艺仿真软件，基于合理的工艺流程，完成 MOSFET 和 BJT 器件的仿真； 4、 能利用工艺仿真软件，观察工艺参数对于器件特性的影响，并对工艺参数进行优化； 5、 正确认识集成电路制造行业重要意义、发展规律和未来发展趋势。 二、 课程目标与毕业要求的对应关系 毕业要求 指标点 课程目标 1．工程知识 1.3 掌握电子科学与技术相关工程基础知 识，能用于分析工程问题中的器件、电路、 电磁场及信号问题。 课程目标 1，5 2．问题分析 2.3 能运用基本原理分析复杂工程问题，以 获得有效结论。 课程目标 2