3.设计开发解决方案 3.3能综合利用专业知识，对设计方案进行 优选和优化，体现创新意识 课程目标4 5.使用现代工具： 5,2能针对复杂工程问题，选择并合理使用 课程目标3 软使件设计与仿真平台，并理解其局限性。 三、 课程教学内容及学时分配（重点内容：★；难点内容：△） 1、课程介绍和微纳制造技术导论(4学时)（支撑课程目标5） 1.1本课程的教学内容、结构和考核等 1.2微纳制造产业的重要性★ 1.3集成电路制造的历史起源 1.4华成电路制造产业的特点★ 15集成电路制造产业的发展规律和未来趋势★ 2、洁净室(3课时)（支撑课程目标1） 2.1洁净等级 22洁净室及其实现★ 2.3洁净室的要求 3、集成电路制造的基本流程(3课时)（支撑课程目标1） 1从沙子到晶圆 3.2图形转移的实例★ 3.3晶圆制造流程介绍★ 3.4集成电路制造产业链 4、氧化(5课时)（支撩课程目标1） a 二氧化硅在集成电路中的作用 .2氧化的方法和原理★ 4.3反应扩散模型★△ 4.4氧化膜的评价以及氧化层的缺陷★ 5、光刻(5课时)（支排课程目标1） 51米划和刻实现图形转移的步遇 5.2光刻的类型和比较 5.3光刻的原理★ 5.4分辨率增强的方法和未来的光刻方法★△ 5.5其他实现图形转移的方法 6、刻蚀(5课时)（支撑课程目标1） 刻蚀图形 评你 6.2刻蚀的基本过 6.3湿法腐蚀及其问题 6.4等离子体和干法刻蚀★ 6.5干法刻纯的分类和反应离子刻蚀★ 7、参杂(5课时)（支撑课程目标1） 7.1掺杂原子的分类及其杂质原子的运云 7.2扩散的原理，菲克第一和第二定律 3. 设计/开发解决方案 3.3 能综合利用专业知识，对设计方案进行 优选和优化，体现创新意识。 课程目标 4 5. 使用现代工具： 5.2 能针对复杂工程问题，选择并合理使用 软硬件设计与仿真平台，并理解其局限性。 课程目标 3 三、 课程教学内容及学时分配（重点内容：；难点内容：） 1、 课程介绍和微纳制造技术导论（4 学时）（支撑课程目标 5） 1.1 本课程的教学内容、结构和考核等 1.2 微纳制造产业的重要性  1.3 集成电路制造的历史起源 1.4 集成电路制造产业的特点  1.5 集成电路制造产业的发展规律和未来趋势  2、 洁净室（3 课时）（支撑课程目标 1） 2.1 洁净等级 2.2 洁净室及其实现  2.3 洁净室的要求 3、 集成电路制造的基本流程（3 课时）（支撑课程目标 1） 3.1 从沙子到晶圆 3.2 图形转移的实例  3.3 晶圆制造流程介绍  3.4 集成电路制造产业链 4、 氧化（5 课时）（支撑课程目标 1） 4.1 二氧化硅在集成电路中的作用 4.2 氧化的方法和原理 4.3 反应-扩散模型   4.4 氧化膜的评价以及氧化层的缺陷  5、 光刻（5 课时）（支撑课程目标 1） 5.1 光刻和刻蚀实现图形转移的步骤 5.2 光刻的类型和比较 5.3 光刻的原理  5.4 分辨率增强的方法和未来的光刻方法 5.5 其他实现图形转移的方法 6、 刻蚀（5 课时）（支撑课程目标 1） 6.1 刻蚀图形的评价 6.2 刻蚀的基本过程 6.3 湿法腐蚀及其问题 6.4 等离子体和干法刻蚀  6.5 干法刻蚀的分类和反应离子刻蚀  7、 掺杂（5 课时）（支撑课程目标 1） 7.1 掺杂原子的分类及其杂质原子的运动 7.2 扩散的原理，菲克第一和第二定律