建设项目工程分析 (一)工艺流程简述及污染物标识(废水:Wi;废气:Gi;废液:Li; 固体废物:Si;噪声:N) 1、项目石英晶体、电子产品生产工艺流程及产污工序: 水晶片 镀膜 点园化}→微调→[压封 检测 N NISt 套片 剪脚打扁/穿片/打标 老化 NIS 性能测试 包装出货 2、主要工艺流程简述: 项目将外购的水晶片经真空镀膜机镀上一层白银膜,再将水晶片放入五金支架 经点胶机点上银胶,经烤箱低温固化,使用微调机调试产品的性能频率,在使用压封 机将水晶片封在支架内,经检测合格的产品老化,部分产品经拉炉加温老化后即可包 装出货,部分产品经客户需求或经剪脚机剪去产品支架的多余引脚出货,或经穿片机 将引脚折弯成型后出货,或者经激光打标机打标后出货,部分产品经打扁机将引脚的 端头打扁,再引脚处套上绝缘垫片,再经自动浸锡机在打扁处浸锡,经性能测试后包 装出货。 真空镀膜:真空镀膜是指在高真空的条件下加热靶材(金属或非金属材料),使 其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。 备注 1、项目所有原材料均为外购,不自行生产原材料; 项目不涉及清洗、除油、酸洗、磷化、电镀、表面处理、丝印、移印、印刷、 喷漆、喷涂等工艺。 3、项目若遇不合格原辅材料返厂处理,无电子废物产生。 4、项目产品经盐雾测试仪抽检品质,将少量产品置于盐雾测试仪内,在盐雾环 境停留24小时后,检测产品性能。盐雾测试仪使用少量自来水与食盐配成的试剂(重14 建设项目工程分析 （一）工艺流程简述及污染物标识（废水：Wi；废气：Gi；废液：Li； 固体废物：Si；噪声：Ni） 1、项目石英晶体、电子产品生产工艺流程及产污工序： N1 老化 微调 检测 S2 包装出货 G1S2 水晶片 镀膜 点胶 固化 压封 N1S2 N1S3 浸锡 剪脚/打扁/穿片/打标 性能测试 N1 N1 套片 N1 2、主要工艺流程简述： 1.项目将外购的水晶片经真空镀膜机镀上一层白银膜，再将水晶片放入五金支架 经点胶机点上银胶，经烤箱低温固化，使用微调机调试产品的性能频率，在使用压封 机将水晶片封在支架内，经检测合格的产品老化，部分产品经拉炉加温老化后即可包 装出货，部分产品经客户需求或经剪脚机剪去产品支架的多余引脚出货，或经穿片机 将引脚折弯成型后出货，或者经激光打标机打标后出货，部分产品经打扁机将引脚的 端头打扁，再引脚处套上绝缘垫片，再经自动浸锡机在打扁处浸锡，经性能测试后包 装出货。 真空镀膜：真空镀膜是指在高真空的条件下加热靶材（金属或非金属材料），使 其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。 备注： 1、项目所有原材料均为外购，不自行生产原材料； 2、项目不涉及清洗、除油、酸洗、磷化、电镀、表面处理、丝印、移印、印刷、 喷漆、喷涂等工艺。 3、项目若遇不合格原辅材料返厂处理，无电子废物产生。 4、项目产品经盐雾测试仪抽检品质，将少量产品置于盐雾测试仪内，在盐雾环 境停留 24 小时后，检测产品性能。盐雾测试仪使用少量自来水与食盐配成的试剂（重