物理气相沉积方法的特点 口使用固态或熔融态的物质作为沉积过程的源物质 口源物质经过物理过程进入气相 口在气相中及在衬底表面并不发生化学反应 口使用相对较低的气体压力环境 低压PVD环境下: ◆其他气体分子的散射作用较小,气相分子的运动 路径为一直线; 气相分子在衬底上的沉积几率接近100%物理气相沉积方法的特点 ◼ 使用固态或熔融态的物质作为沉积过程的源物质 ◼ 源物质经过物理过程进入气相 ◼ 在气相中及在衬底表面并不发生化学反应 ◼ 使用相对较低的气体压力环境 低压PVD环境下： ◆ 其他气体分子的散射作用较小，气相分子的运动 路径为一直线； ◆ 气相分子在衬底上的沉积几率接近100%