4.0 5-15 5-16 ●5-15 5 -15 5-1G 5-20 5-15 5-16 6.0 5-18 乐3.0叶 0.5-20 () 5.0 520 5-20 赵 欧 4.0r 是 2.0 3.0 总 2.0 1.0 6810 老化时间下（小时±） 101620230* 老化时间t(小别) 图4155℃下不同引线材料的化合物 图5100℃下不同引线材料的化合物 层厚度与老化时间的关系 层厚度与老化时间的关系 按照化学动力学理论，速度常数k与绝对温度T有如下关系式： k=Ae-E/RT (2) 由已知两个温度下的速度常数，便可求出反应扩散活化能E和与扩散原子交换频率有关 的因子A。将表3的有关数据代入上述方程中，求得对应于不同镀层的速度方程式： 对纯锡镀层： k=8.18×103e-96100/RT (3) 对铅锡镀层（含64~76%Sn) k=2.48×10e-38300/RT (4) 这里活化能的单位是焦尔/克原子。 将（3)、(4)式分别代入(1)式得到纯锡光亮电镀层的化合物生长厚度与温度、 时间的关系式： 1=8.18×103e-4842/TVt+10 (3) 在共晶组成附近，化合物生长厚度与温度、时间的关系式是： 1=2.48×104e-4801/T√t+1。 (4) 相应的1。值可从表3中找到。 四、结果分析与讨论 1.金属间化合物的组成 在一定温度下，铜锡界面上形成金属间化合物的组成有过报导。有的认为，在300℃以 下形成Cu。Sn6,300℃以上形成CusSn和Cu。SnsI。有的认为在250~300℃可生成 Cu。Sns和CuaSn【u】。最近国内报导了在较低温度，175℃时经长时间扩散后生成了 Cu3Sn和Cu。Snst11。 96一 孚配处如述倒︸ 剖七时间 犷节 小时 士 一 哑噢侧泪半如匕 图 ℃ 下不 同引线材料 的化合 物 层 厚度与老 化 时间的关 系 图 ℃ 下不 同 引线材料 的化合 物 层厚 度与老 化 时间的关系 按照 化 学动力学理论 ， 速度常数 与绝对温度 有如 下关系式 一 由已知 两个温度 下 的速度常数 ， 便可求 出反应扩散 活 化能 和 与扩散原子交 换频率有关 的 因子 。 将表 的 有关数据代入 上述方程 中 ， 求 得对 应于 不同镀 层的速度方程式 对 纯锡镀层 一 “ ’ ” “ 对铅 锡镀 层 含 ‘ 一 ” ” 这 里活 化能的 单位 是焦尔 克原子 。 将 ‘ 、 式 分别代入 式得 到纯 锡光 亮 电镀 层 的 化合物生长厚度 与温度 、 时 间的关系式 一 “ 一 ‘ 吕‘ ，侧下 。 在共 晶组 成附近 ， 化合物生长厚度 与温度 、 时 间的 关 系式 是 一 ‘ “ ” 侧下 。 相 应 的 。 值可 从表 中找到 。 四 、 结 果分 析 与讨论 金属间化 合物的组 成 在一定温度 下 ， 铜 锡界面 上形 成金属 间化合物 的 组 成有过报导 。 有的认为 ， 在 ℃ 以 下形 成 。 。 ， ℃ 以 上形 成 和 。 。 ￡‘ 。 有的认 为在 ℃ 可 生成 。 。 。 和 。 ‘ ’ 。 最近 国 内报 导了在较低温度 ， ℃ 时 经长时 间 扩散后 生成 了 和 。 。 ‘ 。