第三章BGA/CSP/功率器件封装技术(6学时) 1教学内容 (1)通孔插装技术(THT)和波峰焊的特点和工艺过程。 (2)表面贴装技术(SMT)和回流焊的特点和工艺过程。 (3)球栅阵列封装(BGA)的基本概念、特点和封装类型，PBGA和TBGA封装技术的各 自特点，BGA用材料的要求。 (4)芯片尺寸封装(CSP)的封装技术的概念，CSP技术的主要类别。 (5)功率半导体器件的种类及应用环境，TO系列、1GBT模块封装的工艺过程、特点及 类型。 2思政内容 讲解封装中易出现的问题，微小的应力问题可能带来严重的后果，从而引导学生对于工 匠精神的思考。 3教学要求 (1)掌握BGA/CSP/功率器件封装技术的实现途径、各自特点和技术难点。 (2)培养学生精益求精、追求极致的工匠精神。 4教学重点与难点 本章重点是BGA技术的结构和工艺特点，CSP技术的主要工艺流程，BGA、CSP和其他封 装技术的优点。 难点是功率半导体器件封装的特殊性及应用带来的可靠性问题。 第四章多芯片组件(MCM)(4学时) 1教学内容 (1)MCM的概念和发展现状，MCM的分类与特性。 (2)MCM的组装技术，MCM的检测技术和可靠性问题。 (3)MCM的设计分析方法，MCM的热设计技术。 2思政内容 (1)讲解封装中易出现的问题，微小的应力问题可能带来严重的后果，从而引导学生对 于工匠精神的思考。 (2)宇航、卫星、计算机及通信等军事和民用领域对提高组装密度、减轻重量、减小体 积、高中能和高可靠性等方面具有迫切需求，而我国在MCM封装技术领域和国外还存在较第三章 BGA/CSP/功率器件封装技术（6 学时） 1 教学内容 （1）通孔插装技术（THT）和波峰焊的特点和工艺过程。 （2）表面贴装技术（SMT）和回流焊的特点和工艺过程。 （3）球栅阵列封装（BGA）的基本概念、特点和封装类型，PBGA 和 TBGA 封装技术的各 自特点，BGA 用材料的要求。 （4）芯片尺寸封装（CSP）的封装技术的概念，CSP 技术的主要类别。 （5）功率半导体器件的种类及应用环境，TO 系列、IGBT 模块封装的工艺过程、特点及 类型。 2 思政内容 讲解封装中易出现的问题，微小的应力问题可能带来严重的后果，从而引导学生对于工 匠精神的思考。 3 教学要求 （1）掌握 BGA/CSP/功率器件封装技术的实现途径、各自特点和技术难点。 （2）培养学生精益求精、追求极致的工匠精神。 4 教学重点与难点 本章重点是 BGA 技术的结构和工艺特点，CSP 技术的主要工艺流程，BGA、CSP 和其他封 装技术的优点。 难点是功率半导体器件封装的特殊性及应用带来的可靠性问题。 第四章 多芯片组件（MCM）（4 学时） 1 教学内容 （1）MCM 的概念和发展现状，MCM 的分类与特性。 （2）MCM 的组装技术，MCM 的检测技术和可靠性问题。 （3）MCM 的设计分析方法，MCM 的热设计技术。 2 思政内容 （1）讲解封装中易出现的问题，微小的应力问题可能带来严重的后果，从而引导学生对 于工匠精神的思考。 （2）宇航、卫星、计算机及通信等军事和民用领域对提高组装密度、减轻重量、减小体 积、高中能和高可靠性等方面具有迫切需求，而我国在 MCM 封装技术领域和国外还存在较