大差距。引导学生正确认识差距，增强学生的社会责任感和科技报国意识。 3教学要求 (1)掌握MCM技术的实现途径和技术难点。 (2)培养学生精益求精、追求极致的工匠精神。 4教学重点与难点 本章的教学重点和难点是MCM的组装技术和可靠性问题。 第五章未来封装技术展望（2学时) 1教学内容 (1)未来微电子封装技术的发展趋势，无源元件的集成化，三维(3D)封装技术，系 统级封装技术。 (2)系统级封装技术的重要性和目前面临的挑战，圆片级封装(WLP)技术的前景， 微电子机械系统(MEMS)封装技术的特点和应用范围。 2思政内容 引导学生对未来封装技术展开讨论，鼓励学生提出新的想法，从而引出创新思维的重要 性。 3教学要求 (1)掌握封装技术的发展趋势和系统级封装、圆片级封装的概念、实现途径和技术难点。 (2)激励学生勇于创新的科学精神。 4教学重点与难点 本章教学重点和难点是掌握系统级芯片(SOC)和系统级封装(SIP)各自的特点，WLP 技术工艺流程。 第六章可靠性数学基础（4学时) 1教学内容 (1)可靠性的重要性和可靠性的定义 (2)可靠性的表征方法和分布函数、可靠性框图 2思政内容 (1)从“可靠”和“失效”的关系引申出“矛盾的对立统一”。 (2)从失效率的“浴盆曲线”，引申出用发展的眼光看问题。 (3)从Arrehenius方程在加速寿命试验中的应用，引申出“类比法”的逻辑思维方式。 3教学要求 (1)使学生理解可靠性的重要性，理解大型复杂系统寿命评估以及可靠性设计的基本大差距。引导学生正确认识差距，增强学生的社会责任感和科技报国意识。 3 教学要求 （1）掌握 MCM 技术的实现途径和技术难点。 （2）培养学生精益求精、追求极致的工匠精神。 4 教学重点与难点 本章的教学重点和难点是 MCM 的组装技术和可靠性问题。 第五章 未来封装技术展望（2 学时） 1 教学内容 （1）未来微电子封装技术的发展趋势，无源元件的集成化，三维（3D）封装技术，系 统级封装技术。 （2）系统级封装技术的重要性和目前面临的挑战，圆片级封装（WLP）技术的前景， 微电子机械系统（MEMS）封装技术的特点和应用范围。 2 思政内容 引导学生对未来封装技术展开讨论，鼓励学生提出新的想法，从而引出创新思维的重要 性。 3 教学要求 （1）掌握封装技术的发展趋势和系统级封装、圆片级封装的概念、实现途径和技术难点。 （2）激励学生勇于创新的科学精神。 4 教学重点与难点 本章教学重点和难点是掌握系统级芯片(SOC)和系统级封装（SIP）各自的特点，WLP 技术工艺流程。 第六章 可靠性数学基础（4 学时） 1 教学内容 （1）可靠性的重要性和可靠性的定义 （2）可靠性的表征方法和分布函数、可靠性框图 2 思政内容 （1）从“可靠”和“失效”的关系引申出“矛盾的对立统一”。 （2）从失效率的“浴盆曲线”，引申出用发展的眼光看问题。 （3）从 Arrehenius 方程在加速寿命试验中的应用，引申出“类比法”的逻辑思维方式。 3 教学要求 （1）使学生理解可靠性的重要性，理解大型复杂系统寿命评估以及可靠性设计的基本