空焊一一零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。 3.冷焊—一锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物 4.桥接—一有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹 签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮 CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路 5.错件一一零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。 6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。 7.极性反向一一极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误 8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置 9.零件偏位一一SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤 之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列 入次级品判定,亦或移植报废 11.污染不洁—SMT加工作业不良,造成板面不洁或 CHIPS脚与脚之间附有异物,或 CHIPS修补不良、 有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12.SM爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层 起泡或白斑现象属不良品。 13.包焊—一焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者 14.锡球、锡渣—PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。 15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收 16.污染—一严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使 CHIPS污染氧化 及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附 有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收 17.跷皮一一与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25% 以上之裂隙。 8.板弯变形一一板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。 29.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。 20.DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层 起泡或白斑现象则属不良品。 21.跪脚— CACHE RAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚 22.浮件一一零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SL0T、SIMM浮高不得超过0.5mm, 传统零件以不超过1.59mm为宜。 23.刮伤一—一注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题 24.PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列 入次级品判定允收。 25.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。 文件编码 版本:A/0 电子产品制造培训教材 页数:50F691．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹 签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮 CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或 BOM、ECN 不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT 之零件不得倒置，另 CR 因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT 所有之零件表面接着焊接点与 PAD 位偏移不可超过 1/2 面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤 之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列 入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT 加工作业不良，造成板面不洁或 CHIPS 脚与脚之间附有异物，或 CHIPS 修补不良、 有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT 爆板——PC 板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层 起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使 CHIPS 污染氧化 及清洗不洁（例如 SLOT 槽不洁，SIMM 不洁，板面 CHIP 或 SLOT 旁不洁，SLOT 内侧上附 有许多微小锡粒，PC 板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过 10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过 25% 以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度 0.5%以上者，则判定拒收。 29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP 爆板——PC 板在经过 DIP 高温时，因 PC 板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成 PC 板离层 起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件 PIN 打折形成跪脚。 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为 SLOT、SIMM 浮高不得超过 0.5mm， 传统零件以不超过 1.59mm 为宜。 23．刮伤——注意 PC 板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC 板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列 入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。 电子产品制造培训教材 文件编码： 版 本：A/O 页 数：5 OF 69