湿法化学腐 11 3.3 蚀；干法刻 2 完成各章节对 应作业 3.4 作业讲解 作业完善+提 2 问 4.1 基本扩散工 2 完成章节后对 艺 应作业 非本征护 14 4.2 扩散相 2 完成章节后对 应作业 关工 43 注入离子的 完成章节后对 2 分布 应作业 注入损伤与 4.4 完成章节后对 16 退火；注入 2 相关工艺 应作业 无源器件 17 2 完成章节后对 双极型品体 应作业 管技术 0SFET技术 MESFET技 18 术；微电 2 完成章节后对 应作业 器件的挑 战；复习 六、教材及参考书目（四号黑体） (电子学术资源、纸质学术资源等，按规范方式列举)（五号宋体） 1.施敏半导体器件物理与工艺苏州大学出版社2002 2.王蔚田丽任明远集成电路制造技术原理与工艺电子工业出版社2010 七、教学方法（四号黑体） (讲授法、讨论法、案例教学法等，按规范方式列举，并进行简要说明)（五号宋体） 课堂讲授，注重师生互动，积极考勤，作业考查等 11 3.3 湿法化学腐 蚀；干法刻 蚀 2 完成各章节对 应作业 12 3.4 作业讲解 2 作业完善+提 问 13 4.1 基本扩散工 艺 2 完成章节后对 应作业 14 4.2 非本征扩 散，扩散相 关工艺 2 完成章节后对 应作业 15 4.3 注入离子的 分布 2 完成章节后对 应作业 16 4.4 注入损伤与 退火；注入 相关工艺 2 完成章节后对 应作业 17 无源器件； 双极型晶体 管技术 2 完成章节后对 应作业 18 OSFET 技术； MESFET 技 术；微电子 器件的挑 战；复习 2 完成章节后对 应作业 六、教材及参考书目（四号黑体） （电子学术资源、纸质学术资源等，按规范方式列举）（五号宋体） 1. 施敏 半导体器件 物理与工艺 苏州大学出版社 2002 2. 王蔚 田丽 任明远 集成电路制造技术 原理与工艺 电子工业出版社 2010 七、教学方法 （四号黑体） （讲授法、讨论法、案例教学法等，按规范方式列举，并进行简要说明）（五号宋体） 课堂讲授，注重师生互动，积极考勤，作业考查等