CMOS: Standard Metallization TITIN TIN, ARC TiS 补偿性超效应晶 Metal 1. Al-Cu 体管器件结构剖 面示意图 BPSG P- Well N-Well P-wafer 芯片多层互联线芯片互联结构实 结构剖面示意图 物照片 Passivation 2 Passivation 1 AlCu Allov Al-Cu USG Metal IMD 3 USG TiTIN TIN ARCI Metal 3 AI.Cu Allov Applications: Interconnection T IMD 2 USG Clobal USG Contant Sidewall BPSG Local Word interconnect P- Wafer补偿性超效应晶 体管器件结构剖 面示意图 芯片多层互联线 结构剖面示意图 芯片互联结构实 物照片