1.4工艺和产品趋势 从以开始,半导体工业就呈现出在新工艺和器件 结构设计上的持续发展。工艺的改进是指以更小 尺寸来制造器件和电路,并使之具有更高的密度, 更多的数量和更高的可靠性。 尺寸和数量是IC发展的两个共同目标 芯片上的物理尺寸特征称为特征尺寸,将此定义 为制造复杂性水平的标准。 通常用微米来表示。一微米为1/1000厘米。 · Gordon moore在1964年预言IC的密度每隔18~24 个月将翻一番, 摩尔定律。1.4 工艺和产品趋势 • 从以开始，半导体工业就呈现出在新工艺和器件 结构设计上的持续发展。工艺的改进是指以更小 尺寸来制造器件和电路，并使之具有更高的密度， 更多的数量和更高的可靠性。 • 尺寸和数量是IC发展的两个共同目标。 • 芯片上的物理尺寸特征称为特征尺寸，将此定义 为制造复杂性水平的标准。 • 通常用微米来表示。一微米为1/10000厘米。 • Gordon Moore在1964年预言IC的密度每隔18～24 个月将翻一番，------摩尔定律