精密和超精密加工方法分类(2) 分类 加工方法 可加工材料 用 等离子体切削 各种材料 熔断钼、钨等高熔点材料,硬质合金 切削加工 微细切削 有色金属及其合金 球,磁盘,反射镜,多面棱镜 微细钻削 低碳钢、铜、铝 油泵油嘴,化学喷丝头,印刷电路板 微细磨 黑色金属、硬脆材 集成电路基片的外圆、平面磨削 研磨 金属、半导体、玻璃 平面、空、外圆加工,硅片基片 磨料加工 抛光 金属、半导体、玻璃平面、空、外圆加工,硅片基片 弹性发射加工 金属、非金属 硅片基片 喷射加工 金属、玻璃、水晶 刻槽,切断,图案成形,破碎 电火花成形加工 导电金属,非金属 孔,沟槽,狭缝,方孔,型腔 电火花切割加工 导电金属 切断,切槽 电解加工 金属,非金属 模具型腔,大空,切槽,成形 超声波加工 硬脆金属,非金属 刻模,落料,切片,打孔,刻槽 特种加工 微波加工 绝缘金属,半导体 在玻璃、红宝石、陶瓷等上打孔 电子束加工 各种材料 打孔,切割,光刻 粒子束去除加工 各种材料 成形表面,刃磨,割蚀 激光去除加工 各种材料 打孔,切断,划线 光刻加工 金属,非金属,半导体划线,图形成形 电解磨削 各种材料 刃磨,成形,平面,内圆 复合加工 电解抛光 金属,半导体 平面,外圆,型面,细金属丝,槽 化学抛光 金属,半导体2021/2/21 分 类 加工方法 可加工材料 应 用 切削加工 等离子体切削 微细切削 微细钻削 各种材料 有色金属及其合金 低碳钢、铜、铝 熔断钼、钨等高熔点材料，硬质合金 球，磁盘，反射镜，多面棱镜 油泵油嘴，化学喷丝头，印刷电路板 磨料加工 微细磨削 研磨 抛光 弹性发射加工 喷射加工 黑色金属、硬脆材料 金属、半导体、玻璃 金属、半导体、玻璃 金属、非金属 金属、玻璃、水晶 集成电路基片的外圆、平面磨削 平面、空、外圆加工，硅片基片 平面、空、外圆加工，硅片基片 硅片基片 刻槽，切断，图案成形，破碎 特种加工 电火花成形加工 电火花切割加工 电解加工 超声波加工 微波加工 电子束加工 粒子束去除加工 激光去除加工 光刻加工 导电金属，非金属 导电金属 金属，非金属 硬脆金属，非金属 绝缘金属，半导体 各种材料 各种材料 各种材料 金属，非金属，半导体 孔，沟槽，狭缝，方孔，型腔 切断，切槽 模具型腔，大空，切槽，成形 刻模，落料，切片，打孔，刻槽 在玻璃、红宝石、陶瓷等上打孔 打孔，切割，光刻 成形表面，刃磨，割蚀 打孔，切断，划线 划线，图形成形 复合加工 电解磨削 电解抛光 化学抛光 各种材料 金属，半导体 金属，半导体 刃磨，成形，平面，内圆 平面，外圆，型面，细金属丝，槽 平面 精密和超精密加工方法分类（2）