第宄章基本咒刻工艺--从曝到最终裣验 俯视 正确显影 显影不足 表层 光刻胶 z风6 晶 曝光后 显影后 不完全显影 重过显影 正光刻胶 负光刻胶 显影剂 氢氧化钠 二甲苯 Stoddard溶剂 冲洗 水 n-醋酸丁酯第九章 基本光刻工艺------ 从曝光到最终检验 －2－ 俯视 表层 光刻胶 正确显影 显影不足 曝光后 显影后 不完全显影 严重过显影 晶圆 (a) (b) 正光刻胶 负光刻胶 显影剂 二甲苯 冲洗 水 Stoddard 剂溶 n- 酸丁酯 醋 氢氧化钠