金属氧化物在常温下是绝缘的,制成半导体后却显示气 敏特性。通常器件工作在空气中,空气中的氧和NO2这样的 电子兼容性大的气体,接受来自半导体材料的电子而吸附负 电荷,结果使N型半导体材料的表面空间电荷层区域的传导电 子减少,使表面电导减小,从而使器件处于高阻状态。一旦元 件与被测还原性气体接触,就会与吸附的氧起反应,将被氧束 缚的电子释放出来,敏感膜表面电导增加,使元件电阻减小。 该类气敏元件通常工作在高温状态(200-450℃),目的 是为了加速上述的氧化还原反应金属氧化物在常温下是绝缘的, 制成半导体后却显示气 敏特性。通常器件工作在空气中, 空气中的氧和NO2 这样的 电子兼容性大的气体, 接受来自半导体材料的电子而吸附负 电荷, 结果使N型半导体材料的表面空间电荷层区域的传导电 子减少, 使表面电导减小, 从而使器件处于高阻状态。一旦元 件与被测还原性气体接触, 就会与吸附的氧起反应, 将被氧束 缚的电子释放出来, 敏感膜表面电导增加, 使元件电阻减小。 该类气敏元件通常工作在高温状态（200~450℃）, 目的 是为了加速上述的氧化还原反应