基于UⅣ-LGA技术的微注塑金属模具的工艺研究 旧数据 TA文献链接 杜立群,秦江,刘海军,刘冲,于同敏,DULi-qun, QIN Jiang, LIU Hai-jun, LIU Chong, YU Tong-min 作者单位: 杜立群,于同敏,DULi-qun, YU Tong-min(大连理工大学,精密与特种加工教育部重点实验室 大连,16024),秦江,刘海军,刘冲, QIN Jiang, LIU Hai-jun, LIU Chong(大连理工大学,辽 宁省微纳米技术及系统重点实验室,大连,116024) 微细加工技相sT 英文刊名 MICROFABRICATION TECHNOLOGY 年,卷(期) 引用次数: 1. Qu Wenmin Wenzel Christian. Gerlach Gerald Fabrication of a 3D differential-capacitive accelerati sensor by UV-LIGA 1999 2. Bacher W Bade K Matthis B Fabrication of LIGA mold inserts 1998 3. Johansen L S. Ginnerup M Ravnkilde j T electroforming of 3D microstructures on highly structured 4. Chan-Park Mary B Zhang Jun Yan Yehai Fabrication of large SU-8 mold with high aspect ratio microchannels by Uv exposure dose reduction 2004 5. Chang Hyun-Kee kim Yong-Kweon UV-LIGA process for high aspect ratio structure using stress barrier 6. Dentinger Paul M Clift W Miles. Goods Steven H Removal of su-8 photoresist for thick film 7.张立国.陈迪.杨帆.李以贵SU-8胶光刻工艺研究[期刊论文]光学精密工程2002(3) 1.学位论文肖日松微电铸工艺参数对模具质量影响研究2006 的优点在微流控芯片的制作中得到广泛的应用,其中模具的质量直接影响着微流控芯片的质量与应用前景。模具的制作主要采用W-LIGA工艺其中微电铸 工艺作为W-LGA工艺中的关键步骤,极大地影响着模具的各项精度指标,故开展微电铸工艺参数对模具质量影响的研究具有极其深远的意义。本文首先介 绍了微电铸的工艺特点、应用领域以及国内外的发展现状,同时结合微电铸的基本理论通过实验得到模具制作的微电铸工艺参数;其后通过对硅模具、背 板生长和无背板生长三种模具制作工艺路线的比较,确立无背板生长工艺为模具的制作工艺,并分析了存在于该工艺路线中的析氢现象,提出改善措施,解 决了模具中存在的针孔以及麻点等缺陷。由于模具形状的精度直接影响复制后微流控芯片的沟道形状,故文中开展了对模具宽度和高度的研究。首先研究 光刻胶模的溶胀性规律,并采取相应的补偿措施保证了模具的宽度精度。其次针对模具高度的不均匀性,分析其产生原因,并提出了相应的解决措施解决 了模具存在的高度不均匀性现象 2.学位论文刘文涛基于V-LIGA和ED的三维微型腔制作工艺研究2008 微流控芯片是当前生命科学、化学等领域的研究热点,热压成形法或注塑法在高聚合物微流控芯片的制作中应用广泛,其中模具微型腔的结构直接 影响着微流控芯片上微流道的结构。微型腔的制作主要采用UV-LIGA工艺,它适于制作侧壁近似垂直的二维结构,而不适于制作三维结构,开展三维结构 微型腔的制作工艺研究对高聚合物微流控芯片的发展应用是具有意义的。为了制作局部是三维微结构的微流控芯片模具微型腔,本文提出了一种基于 LIGA和电火花(ED技术的组合加工新工艺,即先用UV-LGA技术在模具基底上制作二维金属微型腔,再用电火花成形加工技术对微型腔的局部进行修 得到局部为三维结构的微型腔,电火花修形的部位根据模具的设计要求而定 (1)介绍了WN-LIGA和电火花技术在模具微型腔制作中的研究现状 然后基于无背板生长工艺,主要包括金属基底的SL-8胶光刻和微电铸工艺,制作出了具有二维结构微型腔的微流控芯片模具,并且分析了工艺中经常遇 到的问题并且采取了相应的改善措施 (2)介绍了电火花成形加工的基础理论,包括放电加工中材料去除机理模型、放电加工状态、电极损耗的机 理及其影响因素、微小面积电火花加工的特征分析。以理论为指导,在常规的电火花加工机床上,进行了三维结构微型腔的成形加工实验研究。首先采 用具有多个倾斜加工面的工具电极,以重复修形的加工方式,制作出了侧壁倾斜的微型腔。然后采用具有半园微结构的工具电极,进行了曲面结构微型 腔加工的初步实验研究。③3)从理论分析和实验两个方面研究了影响表面粗糙度的脉冲参数和工艺因素,并且对微型腔倾斜侧壁的表面粗糙度进行 了测量,测量得Ra平均为0.4ua 3.期刊论文杜立群.朱神渺.刘冲.DLi-qun. ZHU Shen-miao. Liu Chong UV-LIGA工艺中SU-8光刻胶的热溶胀性研 究-压电与声光2008,30(5) 效应及其机理进行了研究,在现有微模具的V-LIGA工艺的基础上,利用AYS对SU-8胶的热溶胀性规律进行了仿真分析通过SU-8胶 模的溶胀实验,建立了热溶胀变形的速率模型,并计算了不同电铸时间下微模具的顶部线宽,计算结果与实验值基本吻合仿真结果可用来优化掩模图形的 设计及预测电铸后微模具的尺寸 论文松的电化检割电乙成无细管电达片作改所究 2006 1)对电化学检测的集成毛细管电泳芯片基于UV-LIGA技术的微注塑金属模具的工艺研究 作者： 杜立群， 秦江， 刘海军， 刘冲， 于同敏， DU Li-qun， QIN Jiang， LIU Hai-jun， LIU Chong， YU Tong-min 作者单位： 杜立群,于同敏,DU Li-qun,YU Tong-min(大连理工大学,精密与特种加工教育部重点实验室 ,大连,116024)， 秦江,刘海军,刘冲,QIN Jiang,LIU Hai-jun,LIU Chong(大连理工大学,辽 宁省微纳米技术及系统重点实验室,大连,116024) 刊名： 微细加工技术 英文刊名： MICROFABRICATION TECHNOLOGY 年，卷(期)： 2006，(5) 引用次数： 1次 参考文献(7条) 1.Qu Wenmin.Wenzel Christian.Gerlach Gerald Fabrication of a 3D differential-capacitive acceleration sensor by UV-LIGA 1999 2.Bacher W.Bade K.Matthis B Fabrication of LIGA mold inserts 1998 3.Johansen L S.Ginnerup M.Ravnkilde J T Electroforming of 3D microstructures on highly structured surfaces 2000 4.Chan-Park Mary B.Zhang Jun.Yan Yehai Fabrication of large SU-8 mold with high aspect ratio microchannels by UV exposure dose reduction 2004 5.Chang Hyun-Kee.Kim Yong-Kweon UV-LIGA process for high aspect ratio structure using stress barrier and C-shaped etch hole 2000 6.Dentinger Paul M.Clift W Miles.Goods Steven H Removal of SU-8 photoresist for thick film applications 2002 7.张立国.陈迪.杨帆.李以贵 SU-8胶光刻工艺研究[期刊论文]-光学精密工程 2002(3) 相似文献(6条) 1.学位论文 肖日松 微电铸工艺参数对模具质量影响研究 2006 随着MEMS技术的飞速发展,微流控芯片已成为当前生命科学、化学以及微机械等领域的研究热点,利用热压成型法制作高聚合物微流控芯片,因其特有 的优点在微流控芯片的制作中得到广泛的应用,其中模具的质量直接影响着微流控芯片的质量与应用前景。模具的制作主要采用UV-LIGA工艺,其中微电铸 工艺作为UV-LIGA工艺中的关键步骤,极大地影响着模具的各项精度指标,故开展微电铸工艺参数对模具质量影响的研究具有极其深远的意义。本文首先介 绍了微电铸的工艺特点、应用领域以及国内外的发展现状,同时结合微电铸的基本理论,通过实验得到模具制作的微电铸工艺参数;其后通过对硅模具、背 板生长和无背板生长三种模具制作工艺路线的比较,确立无背板生长工艺为模具的制作工艺,并分析了存在于该工艺路线中的析氢现象,提出改善措施,解 决了模具中存在的针孔以及麻点等缺陷。由于模具形状的精度直接影响复制后微流控芯片的沟道形状,故文中开展了对模具宽度和高度的研究。首先研究 光刻胶模的溶胀性规律,并采取相应的补偿措施保证了模具的宽度精度。其次针对模具高度的不均匀性,分析其产生原因,并提出了相应的解决措施,解决 了模具存在的高度不均匀性现象。 2.学位论文 刘文涛 基于UV-LIGA和EDM的三维微型腔制作工艺研究 2008 微流控芯片是当前生命科学、化学等领域的研究热点，热压成形法或注塑法在高聚合物微流控芯片的制作中应用广泛，其中模具微型腔的结构直接 影响着微流控芯片上微流道的结构。微型腔的制作主要采用UV-LIGA工艺，它适于制作侧壁近似垂直的二维结构，而不适于制作三维结构，开展三维结构 微型腔的制作工艺研究对高聚合物微流控芯片的发展应用是具有意义的。为了制作局部是三维微结构的微流控芯片模具微型腔，本文提出了一种基于UV￾LIGA和电火花(EDM)技术的组合加工新工艺。即先用UV-LIGA技术在模具基底上制作二维金属微型腔，再用电火花成形加工技术对微型腔的局部进行修形 ，得到局部为三维结构的微型腔，电火花修形的部位根据模具的设计要求而定。 ⑴介绍了UV-LIGA和电火花技术在模具微型腔制作中的研究现状。 然后基于无背板生长工艺，主要包括金属基底的SU-8胶光刻和微电铸工艺，制作出了具有二维结构微型腔的微流控芯片模具，并且分析了工艺中经常遇 到的问题并且采取了相应的改善措施。 ⑵介绍了电火花成形加工的基础理论，包括放电加工中材料去除机理模型、放电加工状态、电极损耗的机 理及其影响因素、微小面积电火花加工的特征分析。以理论为指导，在常规的电火花加工机床上，进行了三维结构微型腔的成形加工实验研究。首先采 用具有多个倾斜加工面的工具电极，以重复修形的加工方式，制作出了侧壁倾斜的微型腔。然后采用具有半圆微结构的工具电极，进行了曲面结构微型 腔加工的初步实验研究。 ⑶从理论分析和实验两个方面研究了影响表面粗糙度的脉冲参数和工艺因素，并且对微型腔倾斜侧壁的表面粗糙度进行 了测量，测量得Ra平均为0.4μm。 3.期刊论文 杜立群.朱神渺.刘冲.DU Li-qun.ZHU Shen-miao.LIU Chong UV-LIGA工艺中SU-8光刻胶的热溶胀性研 究 -压电与声光2008,30(5) 对SU-8胶的热溶胀效应及其机理进行了研究,在现有微模具的UV-LIGA工艺的基础上,利用ANSYS对SU-8胶的热溶胀性规律进行了仿真分析.通过SU-8胶 模的溶胀实验,建立了热溶胀变形的速率模型,并计算了不同电铸时间下微模具的顶部线宽,计算结果与实验值基本吻合.仿真结果可用来优化掩模图形的 设计及预测电铸后微模具的尺寸. 4.学位论文 朱学林 电化学检测的PMMA集成毛细管电泳芯片制作工艺研究 2006 本文对电化学检测的PMMA集成毛细管电泳芯片制作工艺进行了研究。主要的工作包括以下几个部分： 1)对电化学检测的集成毛细管电泳芯片