机械制造 工程训练 光进加工工艺和工艺装备 常用特种加工方法的性能与适用范围 加工方法 可加工材料 尺寸精度/mm 表面粗糙度Ra/μm (平均最高) (平均/最高) 主要适用范围 从数徽米的孔、槽到数米的超大型模具、工件等，如圆 电火花加工 0.03/0.003 10/0.04 孔、方孔、异形孔、微孔、弯孔、深孔及各种横具：还 可以刻字、表面强化、涂覆加工 电火花线 任何导电的金 切割加工 属材料，如 0.02/0.002 5/0.32 切削各种模具及零件，各种样板等：也常用于相、笃、 质合金、 不锈 半导体材料或贵重金属的切割 钢、淬火钢 电解加工 钛合金 0.1/0.01 1.25/0.16 从细小零件到上吨置的超大型工件及模具，如仪表微型 轴、蜗轮叶片、炮管避线等 电解磨削 0.02/0.001 1.25/0.04 硬质合金等难加工材料的磨削以及超精光整研嗜、珩磨 超声波加工 任何脆性材料 0.03/0.005 0.63/0.16 加工、切削脆硬材料，如玻璃、石英、宝石、金刚石、 半导体等 激光加工 0.01/0.001 10/1.25 精密加工小孔、窄缝及成形加工、蚀刻：还可焊接、热 处理 电子束加工 任何材料 0.01/0.001 10/1.25 在各种难加工材料上打徽孔、切缝、蚀刻、焊接等，常 用于中、大规模桌成电略微电子器件 高子束加工 /0.01 0.01 对零件表面进行超精密加工、超微量加工、抛光、蚀刻、 镀覆等 机械制造 工程训练 对零件表面进行超精密加工、超微量加工、抛光、蚀刻、 镀覆等 离子束加工 /0.01 /0.01 在各种难加工材料上打微孔、切缝、蚀刻、焊接等，常 用于中、大规模集成电路微电子器件 电子束加工 0.01/0.001 10/1.25 精密加工小孔、窄缝及成形加工、蚀刻；还可焊接、热 处理 0.01/0.001 10/1.25 任何材料 激光加工 加工、切割脆硬材料，如玻璃、石英、宝石、金刚石、 半导体等 超声波加工 任何脆性材料 0.03/0.005 0.63/0.16 电解磨削 0.02/0.001 1.25/0.04 硬质合金等难加工材料的磨削以及超精光整研磨、珩磨 从细小零件到上吨重的超大型工件及模具，如仪表微型 轴、蜗轮叶片、炮管膛线等 电解加工 0.1/0.01 1.25/0.16 切割各种模具及零件，各种样板等；也常用于钼、钨、 半导体材料或贵重金属的切割 0.02/0.002 5/0.32 电火花线 切割加工 从数微米的孔、槽到数米的超大型模具、工件等，如圆 孔、方孔、异形孔、微孔、弯孔、深孔及各种模具；还 可以刻字、表面强化、涂覆加工 0.03/0.003 10/0.04 任何导电的金 属材料，如硬 质合金、不锈 钢、淬火钢、 钛合金 电火花加工 主要适用范围 表面粗糙度Ra/μm （平均/最高） 尺寸精度/mm （平均/最高） 加工方法 可加工材料 常用特种加工方法的性能与适用范围 先进加工工艺和工艺装备