CN:漂白粉（有效氯20%-256）1：4-5 破坏络离子时，如铜氧络离子，理论用量为 CN:NaOCl=1:322 考虑到电镀废水中常含有其他还原物质如F®2+，有机添加剂等，实际上氧化 剂的用量，以NaOC1计为含氧量的5-8倍 ②完全氧化法 局部氧化法生成的氨酸盐虽然毒性低，仅为氧的「分之一。但CO易水解 生成NH,。完全氧化法是继局部氧化法后，再将生成的氨酸根CNO进一步氧化 成N,和CO,,消除氧骏款对环境的污染。 2NaCNO 3HOCI H2O=2CO2 +N2 2NaCl +HCI +H2O 如果经局部氧化后有残余的氯化氰，也能被进一步氧化： 2CNC1+2H0C1+H,0=2C02+N2+5HCI 完全氧化工艺的关键在于控制反应的pH值。pH大于12，则反应停止，pH 值也不能太低，否则氰酸根会水解生成氨并与次氯酸生成有毒的氯胺。 氧化剂的用量一般为局部氧化法的1.1~1.2倍。完全氧化法处理含氰酸水必 须在局部氧化法的基础上才能进行，药剂应分两次投加，以保证有效地破坏氰酸 盐。适当的搅拌可加速反应进行。 ③碱性氯化法处理含氧废水的工艺流程 氯氧化法处理含氰废水，分间歇式和连续式两类，当水量较小，浓度变动较 大，处理程度又较高时，常采用间歇法处理。一般设两个反应池，交替进行。废 水注满一个反应池后，先搅拌使氰化物分布均匀。随后调节pH值并投加氯氧化 剂，再进行搅拌30mim左右后静置沉淀，取上清液测定氰含量，达到排放标准后 即可排放，沉淀在池底的污泥排至干化场进行处理。 当废水量较大时采用连续运行方式，处理流程如图12一13所示。流程中调 节池用以均化废水水量和水质，第一反应池完成第一阶段反应（局部氧化），pH 值维持在10~11，水力停留时间10-~15min。第二反应池完成第二阶段的反应（完 全氧化)，pH值维持在8-9，水力停留时间30mim以上。沉淀池用来沉淀反应生 成的污泥。 如果采用石灰调节pH值，则必须设置沉淀池和污泥干化场：如采用NaOH 调节pH值，则可不设沉淀池和污泥干化场，处理水从第二反应池直接排放