第三章内存储器31基础知识:认识内存储器 3.1.1认识内存条 印刷电路板(PCB) 内存颗粒的物理载体,多层结构,一般为4、6、8层,层数 越多,成本越高,但干扰越少,工作越稳定。 内存颗粒及封装 内存芯片是内存条的灵魂,其 结构和封装对速度、电气性能、散 热效果及抗干扰等影响极大。芯片 面积与封装面积的比值是衡量封装 先进程度的主要指标,比值越接近 1越理想 TCVS第三章 内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.1 认识内存条 • 印刷电路板（PCB） 内存颗粒的物理载体，多层结构，一般为4、6、8层，层数 越多，成本越高，但干扰越少，工作越稳定。 • 内存颗粒及封装 内存芯片是内存条的灵魂，其 结构和封装对速度、电气性能、散 热效果及抗干扰等影响极大。芯片 面积与封装面积的比值是衡量封装 先进程度的主要指标，比值越接近 1越理想