例:0.5mm焊区中心距,208根O引脚的QFP封装 的CPU 外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm, 芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8 QFP比D|P的封装尺寸大大减小。 QFP的特点是 1适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线 2封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用 3操作方便; 4.可靠性高。 在这期间,Inte公司的CPU,如lnte80386就米用 塑料四边引出扁平封装PQFP 2021/2/212021/2/21 5 例：0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装 的CPU 外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm， 芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8 QFP比DIP的封装尺寸大大减小。 QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用 塑料四边引出扁平封装PQFP