表3 封接应力计算结果 瓷环绝对变形（μ） 弯曲应力σM(公斤/厘米2) 封接 最大压缩变形 金属 室温 室温 加热 冷却 加热 降温 4J29 2 14 19 186 1245 1690 4J33 14 17 19 1327 1538 1690 无氧铜 10 10 12 930 =室温 1067 从加热过程曲线<图7上图>看出，在h点以下<~587C>,曲线2及3上各点纵座 标相差一定值，其随温度变化趋势一致，h点对应零应力温度，过h点瓷环由压缩状态变为 扩张状态，封接金属从受外力P的拉伸变成受P力的压缩，金属的受热膨胀减缓，在焊料软 化温度d点<730°C>附近，曲线2下降的同时，曲线3开始明显上升，在730°C,瓷环张 应变消除，此时封接金属急剧膨胀，进一步肯定了瓷环的张应变状态和焊料软化温度的存 在。· (57℃) 图7加热和降温过程中、焊缝区变形一温度关系曲线 封接降温时（图7下图），从790°C至690°C之间，每降20°C封接金属收缩~15μ，接 近金属的自由收缩状态15μ，690°C以下封接金属收缩逐渐减慢，但一直到510°C封接金属 收缩量<12μ/20°C>一直大于瓷环受力部位的收缩量<9~10μ/20°C>,一直大于瓷环受 力部位的收缩量<9~10μ/20°C>，,说明在封接应力作用下焊缝区一直在变化，在接近居 里温度时焊缝变形量最大，在430°C时曲线3与2'的纵座标差为~40μ，即降温过程中焊 68表 3 封接应 力计算结果 瓷环绝对 变形 (卜 ) 弯曲应 力。 。 (公 斤 /厘米 名 ) 封接 金属 最 大压 缩变形 室 温 室 温 … 加热 } 加热 降温 冷却 4 J 2 9 1 8 6 1 2 4 5 1 6 9 0 4 J 3 3 15 3 8 16 9 0 无氧 铜 } 1。 1 3 2 7 9 3 0 = 室 温 1 0 6 7 从加热过 程 曲线 <图 7 上图 > 看 出 , 在h 点以下 < ~ 5 87 O C > , 曲线 2 及 3 上 各点纵座 标相差 一 定值 , 其 随 温度变化趋势一致 , h 点对应 零应 力温度 , 过 h 点瓷环 由 压缩状态变 为 扩张状 态 , 封接金 属 从受外力 p 的拉伸变成受 p 力的压缩 , 金属 的受 热膨胀 减缓 , 在焊料 软 化温度 d 点 < 7 3 o0 C > 附近 , 曲线 2 下降的同时 , 曲 线 3 开 始明显 上 升 , 在7 3 o0 C , 瓷环张 应变消除 , 此 时封接金 属急剧膨胀 , 进一 步肯定了瓷环 的张应 变 状态 和 焊料软化 温度的存 在 。 丁 毛 ! . 丫| 爪、 引州且八 , 4 , o t l 亡~ 一一今曰“ 一一~ 一~ 一一一 祥 补产~ 一一、 一 。 ! ` 一、 、 份一 ’尸丫 图 7 加热和 降温过 程 中 、 焊缝 区变形一温 度关 系 曲线 封接降温 时 ( 图 7 下图 ) , 从 7 9 0 0 C 至 6 9 0 0 C 之间 , 每降Z o O C 封接金属 收 缩~ 25 林 , 接 近金属的 自由收缩状 态 巧 林 , 6 9 0 0 C 以 下封接 金 属收缩逐渐 减慢 , 但一直 到 s l 0 O C 封接金 属 收缩 量 < 12卜/ 2 o0 C > 一 直 大于 瓷环受 力部位 的收缩量 < 9 ~ 10 林 / 2 0 “ C > , 一 直 大于瓷环受 力部位 的收缩 量 < 9 ~ 1 0 林 / Z r C > , 说 明在封接应力作 用 下焊缝区一直 在 变 化 , 在接 近居 里温 度时焊缝 变 形量 最 大 , 在 4 3 0 O C 时 曲线 3 尹与 2 ` 的纵座标差为~ 40 卜 , 即降温 过程 中焊