的最大变形量为40μ~15μ=25μ，15μ为焊料凝固点以上收缩差，室温时焊缝变形量为 ~23μ。由膨胀系数可算出，800°C~室温之间金属和陶瓷环的收缩差为120μ，它应等于瓷 环、焊缝、金属变形量之和，从图7算出，封接金属的绝对变形为85μ，相对变形量8= 0,18%,假若不考虑焊缝和瓷环的变形，在封接时金属和瓷环的收缩差完全由金属变形补充 时，金属变形量8=0.25%，所以在一般情况下金属开裂的可能性较小。以上从图7定性地 讨论了焊缝的变形对应力的松弛作用，定量的结果还需作进一步实验。 四、几点结論 1.用双千分表示差膨胀仪能够测量陶瓷电子管制管过程的高温应力和室温应力，从而 可以判断不同金属与合金的封接性能。 2.对于具有因瓦效应的合金，封接电子管时，在居里点以下降温，抵消高温<居里点 以上>降温时积累的应力，抵消作用的大小对室温应力起决定性影响。4J33瓷封合金由于抵 消作用小，室温应力偏高。 3.由于无氧铜的高温塑性变形对封接应力的松弛作用，它的最大应力比FC-Ni-Co系 合金和陶瓷封接时的最大应力低~40%。 本文部份内容为胡国良、赵云平同学结业论文，工作中得到钢院精密合金教研组和774 厂三分厂很多同志的帮助，在此表示感谢 参考文献 〔1)室松等，通研成果报告N№1328<1959> (2)Sandford S CoLe:A merican Ceramic Society Bulltin, 012,P、738-743(1961) (3)5 aTHrHH B、H、,“BakyyMHo-noTHan Kepamnka nee cnan c g MeTannaMn”,《3 Heprna><l973> 〔4)“电真空器件的钎焊与陶瓷金属封接”第五章，国防工业出版社1978 〔5)金属材料研究”第九卷第五期600-603页<1975.10> 694 的最 大变形 量为 卜 0 一 协 5 1 = 卜 5 2 , 15 林为 焊 料凝 固点 以 上 收 缩差 , 室 温 时 焊缝 变形盈 为 ~ 2 3 卜。 由膨胀系数 可算出 , 8 0 0 0 C ~ 室 温之 间金 属 和陶 瓷环的 收缩差 为 12 。林, 它应 等于瓷 环 、 焊缝 、 金 属 变形量 之和 , 从图 7 算出 , 封接 金属 的绝对 变形为 85 卜 , 相 对变 形里 6 二 。 . 18 % , 假若不考虑焊缝 和 瓷环的变形 , 在封接 时金 属和 瓷环的收缩差完全 由金属 变形补充 时 , 金 属 变形量 6 二 0 . 25 % , 所 以在一般情况 下金属开裂的可能性较小` 以上从 图 7 定 性地 时论了焊缝的变形 对应 力的松弛作用 , 定量 的结 果还需作进 一步实验 。 四 、 几 点结箫 1 . 用双 千分 表示差 膨胀仪 能够测 量陶 瓷电子 管制 管过 程的高温应力和 室 温应 力 , 从而 可 以 判断不 同金 属与 合金 的封接性能 。 2 . 对于 具有因瓦 效应 的合 金 , 封接 电子 管 时 , 在居 里 点 以 下 降温 , 抵 消高温 < 居里 点 以 上 > 降温 时积 累 的应力 , 抵 消作 用 的大小对室 温应力起决定 性影响 。 4 J 3 3瓷封合金 由于抵 消作用小 , 室 温 应 力偏高 。 3 . 由于 无氧铜 的高温 塑性变形 对 封接应 力的松弛 作用 , 它 的最 大应 力比 F e 一 N 卜 C 。 系 合 金和 陶 瓷封接 时 的最 大应力低~ 40 % 。 本文 部份 内容 为胡国 良 、 赵云 平同学结业论文 , 工 作 中 得到钢 院精密 合金 教研组 和 7 74 厂 三分 厂很多同志 的帮助 , 在此表 示 感谢 参 考 文 献 〔1〕 室 松等 , 通研 成 果报告 地 1 3 28 < 1 9 5 9 > 〔幻 S a n d f o r d 5 C o L e : A m e r i e a n C e r a m i e S o e i e t y B u l l t i 刀 , 恤 1 2 , P 、 7 3 8一 7 4 3 ( 1 9 6 1 ) 〔3〕 B a T 、 r o H B 、 H 、 」 u B a K y y M H o 一 n “ o r a a a K e p a M H K a H e e M e T a 几 几 a M “ , , 《 3 H e p r ” a 》 < 1 9 7 3 > ( 4 〕 “ 电真空器件 的钎焊与 陶瓷金 属 封接 ” 第 五章 , 国防工 业 出版社 19 7 8 〔5〕 金 属材 料研 究 ” 第九卷 第五期 60 于60 3页 < 1 97 5 . 10 >