点击下载:西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第三章 晶园制造
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34晶片加工 晶片加工是指将单晶棒经过切片、磨片、抛 光等一系列的工序加工成用来做芯片的薄片。 切片在切片前还要滚磨整形、晶体定向、确定 定位面、等一系列的加工处理。 切片就是用有金刚石涂层的内园刀片把晶片 从晶体上切下来3.4 晶片加工 晶片加工是指将单晶棒经过切片、磨片、抛 光等一系列的工序加工成用来做芯片的薄片。 切片 在切片前还要滚磨整形、晶体定向、确定 定位面、等一系列的加工处理。 切片就是用有金刚石涂层的内园刀片把晶片 从晶体上切下来
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