因上语大学 因上汗久1大多 系统封装 三维封装—如同建立交桥 创：MCM封 系线封装(SsP) 在封装体内实现功能的系 售华左精宋的姓 花的小望化对能的系黄 因之泽汽飞大浮 因上洋汽道浮 系统封装+三维封装 本章小结 打线式曼成式谢装 三维封装 >电子封装的范畴 酒过三雕结构，在刻接体内 几乎包含了除芯片制造以外的所有部分，核心是各种形式与级 实现高密度化、多功能化和 别的互连 系统化，。 >电子封装的作用 保护、信号传输，功率分配，散热、… >封装技术的演变 TSV式叠成系统封转 POP式曼成封装 演变规律：基于封装形试的革新，实现高密度、多功能 Si/Glass Interposer >电子封装的分类 保护、信号传输，功率分配，散热、…… T■ >电子封装的构造 引线框架型、球栅阵列型、系统封装、三维叠层，二级封装 1818 系统封装 系统封装（SIP） 在IC封装体内实现功能的系 统化，既将多种功能的芯片 封装在同一封装体中 ，达到 体积的小型化，功能的系统 化。 例：MCM封装 三维封装——如同建立交桥 系统封装+三维封装 三维封装 通过三维结构，在封装体内 实现高密度化、多功能化和 系统化，。 打线式叠成式封装 TSV式叠成系统封装 POP式叠成封装 电子封装的范畴 几乎包含了除芯片制造以外的所有部分，核心是各种形式与级 别的互连 电子封装的作用 保护、信号传输，功率分配，散热、 … … 封装技术的演变 演变规律：基于封装形式的革新，实现高密度、多功能 电子封装的分类 保护、信号传输，功率分配，散热、 … … 电子封装的构造 引线框架型、球栅阵列型、系统封装、三维叠层，二级封装 本章小结