圈上泽汽大学 因上汗汽1大学 其它形式的封装一晶圆级封装(WLP) WLP封装体与倒装芯片的区别 Copper cireut yers Cu r Al eire 护2 ○ WLP Flip Chip 因上汗汽大 因上洋元美大浮 二级封装 二级封装的构造 Au Wire Solder Plated Lead 0 PCB PCB Substrate Solder Paste Solder Ball Solder Joint 因上汗家道大多 (©上泽汽大学 uwuh心N4 二级封装所用的材料 发展趋势 系统封装、3D封装 Density 1、各种IC、分高器等的封装元件 3D K 30SF 2、焊青或焊料 3、助燥剂 3Dscn 3Dcn 4、印刷电路板 All these tchnologies will coexist 2D SP 管 Lew 1717 其它形式的封装—晶囿级封装（ WLP ） WLP封装体与倒装芯片的区别 WLP Flip Chip 树脂保 护层 二级封装 二级封装的构造 Chip DIE Chip PCB PCB Solder Plated Lead Substrate Au Wire Solder Paste Solder Ball Solder Joint 二级封装所用的材料 1、各种IC、分离器等的封装元件 2、焊膏或焊料 3、助焊剂 4、印刷电路板 Density Functionality 3D IC 3D -SiP Low Medium High 3D IC TSV memories 3D stacking WB memories Low Medium High TSV memories +logic 3D stacking WB memories+logic SoC TSV (concept today) e.g. ZyCube 2D SiP 2D 2 chips solution WB 1 chip 3D SiP WB All these tchnologies will coexist! 发展趋势——系统封装、3D封装