圈上泽汽大学 因上汗汽1大学 引线框架型封装涉及的主要材料 BGA封装体的基本构造 芯片 导电性粘娄剂 塑封树雕 属明角 黄树童 BGA特点： 金周州底 外 具有电路图形的自对准功能，废品宰低，所占的实装面积小， 对端子间距的要求不刻，便于实现高密度封装，具有优良的电学 性能等。1995年前后开发的新封装体。 引线框架 因上许汽大学 上音天鱼大学 球栅阵列型封装涉及的主要材料 FC-BGA的构造 金丝 芯片 业封树险 FCBGA特点： 倒装芯片 通过焊球等进行苍片侧装 连捷，哥于实现高密度封装： 2002年前后开发的新型封装 体。发展速度较快 多层基板 球 BG.A基板 与引线框架型封 装不同的地方 因上洋家美大多 (©上泽汽大学 u心n FCBGA倒装焊点构造 其它形式的封装_带载型(TAB /TCP/COF) 金具阻挡层、焊球 苍片 题封树雕 金属布线层 地嫌层 芯片保护层 A1电极座 电最央点 盖板外明情 TAB:Tape Automated Bonding TCP:Tape Carrier Package 特点： 片在带型基板上直接与引线键合·省去焊锡纤焊 工序，实装密度与QP相问，需要特殊设备，主要用于 液品最示屏的驱动C封装体， 1616 外腿 金属引线 芯片 封装树脂 金属衬底 内腿 金 线 芯 片 塑封树脂 引线框架 导电性粘接剂 引线框架型封装涉及的主要材料 BGA封装体的基本构造 BGA特点： 具有电路图形的自对准功能，废品率低，所占的实装面积小， 对端子间距的要求不苛刻，便于实现高密度封装，具有优良的电学 性能等。1995年前后开发的新封装体。 球栅阵列型封装涉及的主要材料 塑封树脂 焊 球 BGA基板 金丝 芯 片 与引线框架型封 装不同的地方 FC-BGA的构造 倒装芯片 多层基板 FCBGA特点： 通过焊球等进行芯片倒装 连接，易于实现高密度封装， 2002年前后开发的新型封装 体。发展速度较快 FCBGA倒装焊点构造 Al电极座 芯片保护层 绝缘层 金属布线层 金属阻挡层 焊球 塑封树脂 电极突点 基板 芯片 外引线 TAB： Tape Automated Bonding TCP： Tape Carrier Package 特点： 芯片在带型基板上直接与引线键合。省去焊锡钎焊 工序。实装密度与QFP相同，需要特殊设备，主要用于 液晶显示屏的驱动IC封装体。 其它形式的封装—带载型（TAB /TCP/COF）