圈上泽汽大学 圈上汗汽美大学 电子封装技术已一个新的发展时代 微电子封装体的分类与构造 封结的小型化和阔型化 化 OPM(Quad Flat Nue-Leaded Paclage P(Smoll Cudise L-Leaded Packave】 aA(Ball Grid Ar】 因上洋《大浮 因上洋天美经 根据封装材料分类 根据连接形式分类 金厕封装体（的占%），外亮由金属构成，保护性好、但成本高， 采用引线框架形式 采用球播阵列形式 适于物珠用流 通过引晚框架与印刷基板互走 通过焊球与印刷盖板互违 购瓷封装体（的占2%）： 外光由陶瓷构成，保护性好、但成本高： 性能检查容哥 利于多侧化、高密度化 多能化、高密度化受限制 适于特躁用遮 塑料封装体（的占93%）：由树密封面成，成本低，占封装体 SOP 的90%以上，被广泛使用 印基板 BGA 金属封装体 陶瓷封装体 塑料封装体 DIP 可7 HHHe 因上汗家道大多 因上泽入大多 几种常见封装体的比较 目前主流市场的两种封装形式 引钱框架型(QFP、SOP)引，幢合 无外明南框架型(QFN)引热幢合 一般BGA引线键合 。 FC-BGA芯片侧装凸点幢合 1515 电子封装技术已一个新的发展时代 微电子封装体的分类与构造 ＤＩＰ（Dual Inline Package） ＳＯＰ（Small Outline L-Leaded Package ） ＱＦＰ（Quad Flat Package ） ＢＧＡ（Ball Grid Array ） ＱＦＮ（Quad Flat Non-Leaded Package ） TAB（ Tape Automated Bonding ） FC-BGA（ Flip Chip BGA ） CSP（ Chip Scale Package ） 根据封装材料分类 金属封装体（约占1%）： 外壳由金属构成，保护性好、但成本高， 适于特殊用途 陶瓷封装体（约占2%）： 外壳由陶瓷构成，保护性好、但成本高， 适于特殊用途 塑料封装体（约占93%）：由树脂密封而成，成本低，占封装体 的90%以上，被广泛使用 金属封装体 陶瓷封装体 塑料封装体 采用引线框架形式 通过引线框架与印刷基板互连 性能检查容易 多腿化、高密度化受限制 采用球栅阵列形式 通过焊球与印刷基板互连 利于多腿化、高密度化 DIP 根据连接形式分类 印刷基板 焊锡 ＩＣ SOP BGA FC-BGA 芯片倒装 凸点键合 一般 BGA 引线键合 引线框架型（QFP、SOP） 引线键合 几种常见封装体的比较 无外引脚框架型（QFN） 引线键合 ＤＩＰ（Dual Inline Package） ＳＯＰ（ Small Outline L-Leaded Package ） ＱＦＰ（ Quad Flat Package ） ＢＧＡ（ Ball Grid Array ） ＱＦＮ（ Quad Flat Non-Leaded Package ） CSP（ Chip Scale Package ） FC-BGA（ Flip Chip BGA ） 球栅阵列型 引线框架型 µ BGA 目前主流市场的两种封装形式