圈上泽汽大学 因上汗汽1大学 电子封装的定义 现代电子封装包含的四个层次 现代定义： 半导体芯片的原材料一单晶难片 通过必要的互连与组装方式将所需的半导体元 件、电子器件组合起来，使他们所具有的电子 的、物理的和化学的功能得以保证，并适用于 零级封装半导体制造的前工寒，芯片的制造 设备与系统的整机形式的一门高精密综合组装 技术。 封—半导体制造的后工程，苍片的封装 通常的封装是指一级封装 二级封装—在印刷晚路板上的各种组装 三级封装—手机等的外壳安装 因上汗大浮 ©上洋元美大 现代微电子封装的作用与功能 电子封装中互连是关键 信号分配—与外线互违，保证信号内外交换 功率分配—提供必要的电力，完成电压、功率等分配 互连作用 尺度过渡一完成各领封装违线由小到大的尺寸过渡 机械支撑满足内部各部分的机械强度要求 织搬连接电气连接尺寸过酒做格酒道 散热—散发内部产生的热量 Solder Plated Lead 应力缓冲减轻和缓解各材料间的应力，遗免受损 防潮作用—减少水气对性能的影响，保证正常工作 防底—防止空气中的各种化学气体、物质的侵客 PCB PCB 标准化一完成各种应用元器件的标准化 Solder Paste Solder Ball Solder Joint 圈上汗入《大￥ ©上洋家大多 u心n 封装的今昔对比 电子封装技术的三次重大变革 过去 如今 第1次：1965年双列直插型封装体（DP型塘) 功能性差 高密度 到线教为6-64脚，引耕节距为2.54mm 保护性差 多功能 高质量 第2次：1980年表面贴装型封装体(SOP、QFP型等) 形象不佳 美观 引线教为3-300脚，明线节E为0.41.27mm 第3状：1995年球阵列型封装体(BGA型)和芯片尺寸 封装体(CSP) 向高密度、多功能、高质量化发展 引线数为100-1000鼻 1414 通过必要的互连与组装方式将所需的半导体元 件、电子器件组合起来，使他们所具有的电子 的、物理的和化学的功能得以保证，并适用于 设备与系统的整机形式的一门高精密综合组装 技术。 现代定义： 电子封装的定义 现代电子封装包含的四个层次 半导体芯片的原材料——单晶硅片 零级封装——半导体制造的前工程，芯片的制造 一级封装——半导体制造的后工程，芯片的封装 通常的封装是指一级封装 二级封装——在印刷线路板上的各种组装 三级封装——手机等的外壳安装 信号分配——与外线互连，保证信号内外交换 功率分配——提供必要的电力，完成电压、功率等分配 尺度过渡——完成各级封装连线由小到大的尺寸过渡 机械支撑——满足内部各部分的机械强度要求 散 热——散发内部产生的热量 应力缓冲——减轻和缓解各材料间的应力，避免受损 防潮作用——减少水气对性能的影响，保证正常工作 防 腐——防止空气中的各种化学气体、物质的侵害 标 准 化——完成各种应用元器件的标准化 现代微电子封装的作用与功能 Chip DIE Chip PCB PCB Solder Plated Lead Substrate Au Wire Solder Paste Solder Ball Solder Joint 互连作用 电子封装中互连是关键 过去 如今 功能性差 保护性差 形象不佳 封装的今昔对比 高密度 多功能 高质量 美 观 向高密度、多功能、高质量化发展 电子封装技术的三次重大变革 第1次： 1965年 双列直插型封装体（ DIP型等） 引线数为6-64脚，引线节距为2.54mm 第2次：1980年 表面贴装型封装体（SOP、QFP型等） 引线数为3-300脚，引线节距为0.4-1.27mm 第3次：1995年 球栅阵列型封装体（BGA型）和芯片尺寸 封装体（CSP） 引线数为100-1000脚