www.themegallery.com 面LOGo 121概述 令电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 特别是半导体芯片的高集成化与Jo数的迅速增加 令高密度安装技术的飞快进步 迫切要求安装基板一PcB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的,适应高密度互连 (HD|)结构的新型PcB产品,而积层多层板 (BMU)的出现,完全满足了这些发展和科技进 步的需要。LOGO www.themegallery.com 12.1概述 ❖电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 ❖特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加 ❖高密度安装技术的飞快进步 迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连 （HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板 （BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进 步的需要