www.themegallery.com L LOGO 2章高密度互连积层多层板工艺 概述 ,,看日B画 ● 积层多层板用材料 积层多层板的关键工艺 积层多层板盲孔的制造技术 积层多层板工艺制程的实例分析 面目面目面目面面画
LOGO www.themegallery.com 第12章 高密度互连积层多层板工艺 1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析
www.themegallery.com 面LOGo 121概述 令电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 特别是半导体芯片的高集成化与Jo数的迅速增加 令高密度安装技术的飞快进步 迫切要求安装基板一PcB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的,适应高密度互连 (HD|)结构的新型PcB产品,而积层多层板 (BMU)的出现,完全满足了这些发展和科技进 步的需要
LOGO www.themegallery.com 12.1概述 ❖电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 ❖特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加 ❖高密度安装技术的飞快进步 迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连 （HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板 （BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进 步的需要
www.themegallery.com 面LOGo 密度互连积层多层板具有以下基本特征 1)微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤90.1mm; 孔环≤025mm; 2)微导通孔的孔密度≥600孔/in2; 3)导线宽间距s010mm; 4)布线密度(设通道网格为005n)超过 117inin2
LOGO www.themegallery.com ❖高密度互连积层多层板具有以下基本特征： 1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤φ0.1mm； 孔环≤0.25mm； 2）微导通孔的孔密度≥600孔/in2； 3）导线宽/间距≤0.10mm； 4）布线密度（设通道网格为0.05in）超过 117in/in2
www.themegallery.com 面LOGo ☆12.1.1积层多层板的类型 1)按积层多层板的介质材料种类分为: 用感光性材料制造积层多层板; 用非感光性材料制造积层多层板
LOGO www.themegallery.com ❖1）按积层多层板的介质材料种类分为： ·用感光性材料制造积层多层板； ·用非感光性材料制造积层多层板。 ❖12.1.1 积层多层板的类型
www.themegallery.com 面LOGo 令2)按照微导通孔形成工艺分类主要有: 光致法成孔积层多层板; 等离子体成孔积层多层板; 激光成孔积层多层板; 化学法成孔积层多层板; 射流喷砂法成孔积层多层板
LOGO www.themegallery.com ❖2）按照微导通孔形成工艺分类主要有： ·光致法成孔积层多层板； ·等离子体成孔积层多层板； ·激光成孔积层多层板； ·化学法成孔积层多层板； ·射流喷砂法成孔积层多层板
www.themegallery.com 面LOGo 令3)按电气互联方式分为: 电镀法的微导通孔互连的积层多层板; 导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板
LOGO www.themegallery.com ❖3）按电气互联方式分为： ·电镀法的微导通孔互连的积层多层板； ·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板
www.themegallery.com 面LOGo ◆121.2高密度趋向 1.配线密度 令以200年发表的关于半导体的路线图可知,半导 体芯片尺寸约为15mm~25mm,MO针数高达 3000针以上,2010年将达近万针水平,MUP的 针数为2000针以上。为此,搭载封装的PCB必须 具有微导通孔,且实现微细间距和线路图形等的 高密度配线
LOGO www.themegallery.com ❖12.1.2 高密度趋向 1. 配线密度 ❖以2001年发表的关于半导体的路线图可知，半导 体芯片尺寸约为15mm～25mm，I/O针数高达 3000针以上，2010年将达近万针水平，MUP的 针数为2000针以上。为此，搭载封装的PCB必须 具有微导通孔，且实现微细间距和线路图形等的 高密度配线
www.themegallery.com 面LOGo 项目 I级 Ⅱ级 线宽(pm) 100~50 50~10 线间距(pm) 100~50 50~10 导体厚度(pm) 20~15 15~10 导通孔径(pm) 150~80 80~20 焊盘直径(pm) 400~200 200~60 层间间隙(pm) 80~40 50~20 全板厚度(pm) 1000~500 800~200 层数(层) 6~16 6~20+ 表12-1PCB配线规则
LOGO www.themegallery.com 项目 I级 II级 线宽（μm） 线间距（μm） 导体厚度（μm） 导通孔径（μm） 焊盘直径（μm） 层间间隙（μm） 全板厚度（μm） 层数（层） 100～50 100～50 20～15 150～80 400～200 80～40 1000～500 6～16 50～10 50～10 15～10 80～20 200～60 50～20 800～200 6～20＋ 表12-1PCB配线规则
www.themegallery.com 面LOGo 令2.电性能 令高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重 要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值 令在高频传送时必须考虑趋肤效应,趋肤效应按照 传导度1/e衰减直至表面深度 8=2wg
LOGO www.themegallery.com ❖2. 电性能 ❖高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重 要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值 ❖在高频传送时必须考虑趋肤效应，趋肤效应按照 传导度1／e衰减直至表面深度 δ＝2/twμ
www.themegallery.com 面LOGo 绝缘基板信号导体 阻焊剂 地线导体 间隙孔 1)微带线基本型 )实际的配线(a) 3)实际的配线0) X方向信号 Y方向信 1)带状线基本型 ￠)实际的配线 图12-1PCB中传输电路的形成
LOGO www.themegallery.com 图12-1 PCB中传输电路的形成
