建设项目工程分析 工艺流程简述(图示 污染物表示符号(i为源编号):(废气:Gi,废水:Wi,废液:Li,固废:Si,噪 本项目产品的生产工艺流程及产污工序: PCB板 IQC检测←—测试设备 无铅锡音一涂覆锡音←人工 电子元器件贴片 贴片机 N 回流焊←一回流焊机 G 无铅锡线 补焊+—电烙铁 GIS 防漆→滴三防漆-氵 滴三防漆机 外壳件、小五金件+组装 生产线、电批、手啤机 通电老化 测试←一检测设备 包装 包装机、辅助设备空压机 S3N 污染因子说明: 废气:G1含锡废气;G2滴漆废气 固废:S1废锡渣:S2废三防漆包装;S3废包装材料:S4含油废抹布、手套 噪声:N贴片机及辅助设备空压机等机械设备运行产生的噪声18 建设项目工程分析 一、工艺流程简述（图示）： 污染物表示符号（i 为源编号）：（废气：Gi，废水：Wi，废液：Li，固废：Si，噪 声：Ni） 本项目产品的生产工艺流程及产污工序： 污染因子说明： 废气：G1 含锡废气；G2 滴漆废气； 固废：S1 废锡渣；S2 废三防漆包装；S3 废包装材料；S4 含油废抹布、手套； 噪声：N 贴片机及辅助设备空压机等机械设备运行产生的噪声； PCB 板 IQC 检测 包装 通电老化 测试设备 包装机、辅助设备空压机 外壳件、小五金件 生产线、电批、手啤机 G1 S 1 S 1 涂覆锡膏 贴片 回流焊 N S 1 S 1 电子元器件 无铅锡膏 人工 贴片机 无铅锡线 补焊 电烙铁 G1S1 S1 S1 组装 回流焊机 测试 检测设备 三防漆 滴三防漆 滴三防漆机 G2S2 S1 S1 S3N S1 S1