集成电路的封装方法 双列直插式(DIP: Dual in- line Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package 球型阵列封装(BGA: Ball Grid arrag 芯片尺寸封装(CSP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(WLP: Wafer Level csp) 薄型封装(PTP: Paper Thin Package) 多层薄型封装( Stack PTp 裸芯片封装(COB, Flip chip 2021/2/212021/2/21 2 集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package） 球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag） 芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP） 薄型封装（PTP：Paper Thin Package ） 多层薄型封装（Stack PTP） 裸芯片封装（COB ，Flip chip）