三明学院集成电路（先进封装）专业（理论课程）教 学大纲 课程名称 基础封装技术 课程代码 课程类型 口通识课口学科平台和专业核心课 授课教师 詹启明 口专业方向口专业任选☑其他 修读方式 ☑必修 口选修 学分 2 开课学期 第一学期总学时 48 其中实践学时 16 混合式 课程网址 A 先修及后线 先修课程：电路分析基础、半导体工艺 课程 后续课程：芯片设计、半导体制造 倒装芯片(flip chip)封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据若 B 重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着集成化、薄型化趋势的发展，该 裸程描述 技术已经成为集成电路封装的主要形式。本课程的主要内容包括电子封装的类型 电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺等内容。 (一)知识 1.了解半导体封装原理及应用的发展前沿 (二)能力 2.掌握电子封装技术的工艺和方法 3。理解电子封装工艺的特点与共性问题，具备根据不同需求能正确选不同 艺方法的能力 (三)素养 4。培养工匠精神，提升团队协作素养 c 课程目标 三明学院 集成电路（先进封装）专业(理论课程)教 学大纲 课程名称 基础封装技术 课程代码 课程类型 通识课 学科平台和专业核心课 专业方向 专业任选 其他 授课教师 詹启明 修读方式 必修 选修 学 分 2 开课学期 第一学期 总学时 48 其中实践学时 16 混合式 课程网址 无 A 先修及后续 课程 先修课程：电路分析基础、半导体工艺 后续课程：芯片设计、半导体制造 B 课程描述 倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着 重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着集成化、薄型化趋势的发展，该 技术已经成为集成电路封装的主要形式。本课程的主要内容包括电子封装的类型、 电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺等内容。 C 课程目标 （一）知识 1.了解半导体封装原理及应用的发展前沿 （二）能力 2. 掌握电子封装技术的工艺和方法 3. 理解电子封装工艺的特点与共性问题，具备根据不同需求能正确选不同工 艺方法的能力 （三）素养 4. 培养工匠精神，提升团队协作素养